2Q24 业绩略超市场及我们预期

    　　盛美上海发布2024 年半年度报告：1H24 营收24.04 亿元，YoY+49%，对应2Q24 营收14.83 亿元，QoQ+61%，YoY+49%；1H24 归母净利润4.43亿元，YoY+1%，对应2Q24 归母净利润3.63 亿元，QoQ+253%（一季度低基数），YoY+18%；1H24 扣非归母净利润4.43 亿元，YoY+7%，对应2Q24 扣非归母净利润3.50 亿元，QoQ+215%（一季度低基数），YoY+18%。略超市场及我们预期。2024 年上半年公司营收增长动力有：

    　　1）中国半导体设备行业需求旺盛；2）公司成功开发新客户打开新市场；3）公司新产品逐步向客户导入。

    　　发展趋势

    　　2Q24 公司毛利率53.39%，QoQ+7.07ppt，YoY+3.65ppt，处于历史较高水平，我们认为主要系单季度公司确收产品结构导致。根据公司此前公开交流，镀铜设备等领先产品销售增长对公司综合毛利率有积极作用。公司管理层中长期毛利率目标区间40~45%，但考虑到产品组合优化我们认为公司有望维持45%以上高毛利率。根据目前股权激励安排，2024 年为公司激励费用最高年份，我们认为后续公司费用率将进一步得到优化。

    　　公司SPM 清洗设备上半年取得良好进展，根据公司管理层公开交流，SPM设备约占前道清洗设备25~30%价值量，我们认为该设备未来1~2 年内有望开始放量，成为清洗设备产品线后续重要增长动力。7 月30 日，公司宣布推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备，应用AI 等芯片封装工艺，该设备目前已经运抵中国大陆客户验证，我们认为该设备推出将有助于公司把握当下AI 等芯片对先进封装的需求。根据我们的产业链调研，公司在美国、韩国等海外客户侧设备验证进展顺利，后续有望海外客户订单起量。

    　　2Q24 公司合同负债10.42 亿元，较上一季度环比增长，我们认为公司在手订单旺盛。公司将2024 年全年营收业绩指引由原先50~58 亿元上修至53~58.8 亿元（中间值55.9 亿元，对应YoY+44%）。公司上修业绩主要基于：1）成功获得多个重要订单；2）新产品逐步向客户导入；3）公司部分订单交付节奏超此前预期。此外，公司发布公告计划以集中竞价交易方式回购公司股份，拟使用5,000 万元~1 亿元资金以不超过90 元/股价格回购，回购股份将用于股权激励或员工持股计划。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到公司新签订单旺盛等因素，我们上修公司2024/2025 年营收4%/3%至55.88/69.59 亿元，上修净利润4%/3%至10.83/15.76 亿元。采用P/E估值法估值，上调公司目标价5%至118.19 元，股价/目标价对应2025 年25x/33x P/E，有30%上行空间，维持跑赢行业评级不变。

    　　风险

    　　市场竞争风险、新品拓张风险、下游资本开支不及预期、中美贸易摩擦。