核心观点：

    　　23 年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布23 年报。23 年，公司营收38.88 亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润9.11 亿元，YoY+36.21%；毛利率51.99%，YoY+3.09pct；净利率23.42%，YoY+0.15pct；合同负债8.76 亿元，QoQ+1.31 亿元。23 年Q4，公司营收11.39 亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母净利润2.38 亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ-6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。

    　　技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司23 年报，公司设备产品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入客户端验证阶段。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润12.32/16.23/20.44 亿元，维持公司合理价值145.74 元/股的观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。