盛美上海发布2023 年报，全年收入和利润同比稳健增长，电镀等设备快速放量，各新品验证进展顺利，指引2024 年收入保持高增长态势，维持“增持”投资评级。

    　　2023 年收入和利润同比稳健增长。1）2023 全年：收入38.9 亿元，同比+35.3%；设备毛利率51.1%，同比+3pcts；归母净利润9.1 亿元，同比+36.2%；扣非净利润8.7 亿元，同比+25.8%；2）23Q4 单季：收入11.4 亿元，同比+6.2%/环比-16.6%；毛利率49.2%，同比-4pcts/环比-6.2pcts；归母净利润2.38 亿元，同比+4.5%/环比+2%；扣非净利润2.28亿元，同比+9.2%/环比-2%；扣非净利率20%，同比-3.3pcts/环比-0.4pct。

    　　2023 年清洗设备收入同比稳健增长，电镀、炉管等设备同比高增长。2023全年半导体清洗设备26.1 亿元，同比+25.8%，销量112 台，同比+6.7%，毛利率48.6%，同比+0.34pct；电镀、炉管、无应力抛铜等半导体设备收入9.4 亿元，同比+81.6%，销量39 台，同比+56%，毛利率53.4%，同比+7.4pcts；先进封装湿法设备收入1.6 亿元，同比持平，销量28 台，同比-15%，毛利率42%，同比+10.5pcts。

    　　公司2023 年订单持续增长，2024 年收入指引中值同比加速增长。截至23Q3末，公司在手订单合计67.96 亿元，同比+46%；截至2023 年末，公司存货为39.3 亿元，较23Q3 末增加3.2 亿元；合同负债8.77 亿元，较23Q3 末增加1.3亿元。公司指引2024年收入为50-58亿元，按中值计算同比增长38.8%；预计2024 年毛利率40-45%，中值同比-8.5pcts，毛利率同比下滑较多，主要系电镀/炉管等半导体设备2023 年毛利率受产品结构、销售市场等影响增长较多，后续预计有所回落。

    　　2024 年槽式清洗等设备预计增长较好，电镀、炉管等设备贡献核心增长点。

    　　公司核心业务清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024 年收入将高速增长，炉管设备预计到2024 年底增加多家客户；此外，超临界CO2、单片高温硫酸设备等均贡献新增长点。

    　　PECVD 和Track 新品验证顺利，先进封装设备持续获得批量订单。新品方面，公司PECVD 设备2024 年预计增加3-5 家核心存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024 年公司将聚焦KrF 设备推向市场，并研发浸没式ArFi 设备；公司用于3D TSV 和2.5D 转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d在客户端量产并继续取得批量重复订单。

    　　公司募资投入工艺测试平台和高端半导体设备迭代研发，助力现有工艺设备持续发展。2024 年1 月，公司发布2024 年向特定对象发行A 股股票预案，计划募资45 亿元，其中9.4 亿元用于研发和工艺测试平台项目，对现有产品进行组合性、连贯性的测试；22.6 亿元用于高端半导体设备迭代研发，以进一步提高市占率；其余募集资金用于补充流动资金。

    　　投资建议。公司指引2023 和2024 年收入同比均稳健增长，考虑到公司当前在手订单充足，2024 年公司清洗设备预计增长较好，电镀等设备预计将贡献主要增长动力。我们调整公司2024/2025/2026 年收入至54.6、65.5、76.1亿元，调整公司2024/2025/2026 年归母净利润至9.3、12.3、15.5 亿元，对应PE 为41.0、30.9、24.5 倍，同时考虑到公司2023 年股权激励预计在2024/2025/2026 年分别产生股份支付费用2.70、1.44、0.76 亿元，加回后实际归母净利润为12.0、13.7、16.3 亿元，维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。