事件

    1 月25 日，公司公告2024 年度向特定对象发行A 股股票预案，拟向不超过35 名特定对象募集不超过45 亿元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”与“高端半导体设备迭代研发项目”的建设，以及补充流动资金。

    投资要点

    24 年全球WPM 有望增至约3160 万片，中国引领半导体扩张。从晶圆产能看，SEMI 预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023 年增长5.5%至2960 万片（以200mm 当量计算，下同）后，预计2024 年将增长6.4%至约3160 万片。从2022 年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82 个新的晶圆厂，其中包括2023 年的11 个项目和2024 年的42 个项目（晶圆尺寸从300mm到100mm 不等）。在政府资金和其他激励措施的推动下，SEMI 预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国大陆芯片制造商将在2024 年开始运营18 个项目，2023 年产能同比增长12%至每月760 万片晶圆，2024 年产能同比增加13%至每月860 万片晶圆；SEMI 预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长5.6%至每月540 万片晶圆，2024 年增长4.2%至每月570 万片晶圆，该地区准备在2024 年开始运营五家晶圆厂。从晶圆厂设备销售额看，由于半导体市场需求疲软与库存调整，2023 年产能扩张放缓，2024 年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于memory 产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024 年将比2023 年增长3%，随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100 亿美元，预计2025 年将进一步增长18%。

    定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。

    1）公司拟投入募集资金9.40 亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4 年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。

    2）公司拟投入募集资金22.55 亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4 年；本项目将持续推动 产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track 设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026 年度，公司PECVD、Track 开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。

    3）同时，公司拟使用募集资金13.04 亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。

    投资建议

    我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入40.07/54.92/65.90 亿元， 实现归母净利润分别为9.04/11.87/14.82 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为40 倍、30 倍、24 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。