公司近况

    1 月25 日，公司发布拟向特定对象发行A股股票预案：公司拟发行股票数量不超过4,357 万股（占公司当前股本10%）募集资金不超过45 亿元，用于：

    1）研发和工艺测试平台建设项目（9.4 亿元）；2）高端半导体设备迭代研发项目（2.3 亿元）；3）补充流动资金（1.3 亿元）。

    评论

    2021 年盛美上海公开上市募集资金约34.81 亿元，用于：1）盛美半导体设备研发与制造中心；2）盛美半导体高端半导体设备研发项目；3）补充流动资金；4）高端半导体设备拓展研发项目；5）盛美韩国半导体设备研发与制作中心。目前，公司临港基地建设接近尾声，有望在2024 年6 月投入使用；顺利推出了多款新型设备，丰富了产品矩阵；韩国工厂项目也在积极筹备中，剑指出海。

    本次拟开展的研发和工艺测试平台建设项目，公司计划参照行业龙头惯例，采购研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入等设备，并结合自制多种工艺设备，搭建自有的研发和工艺测试平台，有望缩短研发验证周期，提高产品研发效率。高端半导体设备迭代研发项目，公司规划分为：1）集成电路清洗系列设备（预算8.59 亿元）；2）高端半导体电镀设备（2.09 亿元）；3）先进封装湿法设备（0.60 亿元）；4）立式炉管设备（1.88 亿元）；5）涂胶显影设备（4.09 亿元）；6）PECVD（3.99 亿元）多个研发课题，旨在稳固公司清洗设备、电镀设备行业龙头地位，并推动立式炉管设备、Track、PECVD三类新产品研发。

    此前，盛美上海自愿披露2023 年度经营业绩及2024 年度经营业绩预测：公司2023 年或将实现营收36.5~42.5 亿元，YoY+27.04~47.93%；公司预计2024 年营收有望达到50~58 亿元。我们认为公司2023、2024 年业绩高速增长的主要驱动因素在于：1）清洗设备；2）电镀设备等产品工艺覆盖度和市场占有率持续提升。同时，公司立式炉管设备（ALD等）、Track、PECVD等新品在多个境内重要客户侧验证工作稳步推进；清洗设备、电镀设备在境外全球头部半导体厂商侧验证进展良好，有望获得复购订单。

    盈利预测与估值

    维持公司2023 年营收39.59 亿元、净利润8.62 亿元预测不变；考虑到公司清洗设备、电镀设备等产品市占率快速提升，上调2024 年营收4.2%至54.10亿元，上调净利润5.2%至10.54 亿元；引入2025 年营收67.83 亿元、净利润15.45 亿元预测。采用远期P/E折现法对公司估值，维持公司目标价125.14元不变，较当前有34%上行空间，维持跑赢行业评级不变。

    风险

    市场竞争风险、新品拓张风险、下游资本开支不及预期、中美贸易摩擦。