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    　　9月27日，公司发 布关于在手订单情况的自愿性披露公告，截至2023 年9月27 日，公司在手订单总金额为679,575.99 万元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）。

    　　点评：

    　　在手订单充足，助力业绩增长。公司深耕半导体设备领域，凭借技术优势、产品成熟度不断拓展市场并提升市场认可度，在清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等领域不断推陈出新。截至2023 年9 月27 日，公司已签合同订单65.26 亿元，同比增加41.01%；已中标但尚未签订的合同订单金额为2.7 亿元，同比大增1554.55%，合计在手订单67.96 亿元，同比增加46.33%，助力公司业绩快速增长。凭借多品类的产品，公司设备正不断导入国内众多晶圆厂和封装厂并持续提升份额，有望实现平台化发展，业绩稳定增长，持续研发投入拓宽产品护城河。在国内半导体行业设备需求持续增长的背景下，公司凭借技术优势不断实现业绩快速增长。今年上半年公司实现营收16.10 亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39 亿元，同比增长85.74%。其中23Q2 实现营收9.94 亿元，同比增加34%，环比增加61.36%；23Q2 实现归母净利润3.09 亿元，同比增加32.82%，环比增加135.88%。尽管公司23Q2 毛利率为49.74%，同比上升2.85pct，环比下降4.87pct，但受益于规模效应下期间费用率的大幅下降，公司23Q2 净利率大幅提升，达到31.04%，环比上升9.78pct。为了持续巩固公司清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备的竞争力，上半年研发投入总额为2.4 亿元，同比增长28.64%，助力公司产品达到14nm 及以下工艺量产；3D NAND工艺量产；17/19nm 及以下DRAM 工艺量产的目标。同时不断加大新设备、新工艺的开发，持续拓宽产品护城河。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级。我们看好公司在国产替代背景下不断实现产品突破， 成为平台化企业。预计公司2023-2025 年营收分别为38.09/49.83/60.96 亿元，归母净利润分别为8.26/10.83/13.56 亿元，对应EPS分别为1.9/2.49/3.11 元。

    　　风险提示：下游需求不及预期，扩产不及预期，盈利与估值不及预期