事件：

    　　公司发布2023 年半年度业绩报告，23H1 实现营业收入16.10 亿元，同比增长46.94%；归母净利润4.39 亿元，同比增长85.74%；扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%；基本每股收益1.01 元/股，同比增长83.64%。业绩符合预期。

    　　业绩实现快速增长，盈利能力提升明显

    　　上半年公司业绩实现快速增长，主要是受益于国内半导体设备需求的不断增加及公司的竞争优势，新客户拓展和新市场开发取得显著成效，新产品得到客户认可，订单量持续增长，公司营收保持高增长。上半年公司盈利能力提升明显， 毛利率/ 净利率分别为51.60%/27.30% ， 同比增长4.62pct/5.7pct；同期公司期间费用率较为稳定，销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为7.91%/4.12%/-1.95%/13.23%，同比变化分别为+0.45pct/-0.95pct/+0.70pct/-0.77pct。

    　　半导体设备平台企业持续受益国产加速

    　　国产IC 占比仍然较低，国内主流晶圆厂扩产趋势不变，国内半导体设备市场规模仍具有成长和替代空间。公司目前已经形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，成为一家半导体设备平台企业，公司全球可服务市场规模达到200 亿美元左右。同时，公司凭借在清洗设备、铜互连电镀设备领域的国际领先优势，继续开发在涂胶显影、薄膜领域的设备，新品陆续推向关键客户验证。在国产加速浪潮下，公司有望持续受益，收入规模实现稳步增长。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2023-25 年收入分别为40.54/53.48/70.28 亿元，对应增速分别为41.12%/31.92%/31.41%，归母净利润分别为9.57/12.52/16.44 亿元，对应增速分别为43.19%/30.84%/31.29%，EPS 分别为2.21/2.89/3.79元/股，3 年CAGR 为34.99%。鉴于六大业务版图支撑公司可服务市场规模翻倍，参照可比公司估值，我们给予公司23 年60 倍PE，目标价121.43元。维持“增持”评级。

    　　风险提示：公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻。