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盛美上海(688082)机构评级研报股票分析报告

 
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盛美上海(688082):订单持续增长 股权激励落地

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2023-05-06  查股网机构评级研报

核心观点

    2023Q1 公司业绩维持高增,合同负债环比2022 年底增长约15%,在手订单充足,全年业绩有保障。2023 年4 月,公司也发布股权激励草案,覆盖约515 人,主要考核营收增长率与专利数量,绑定优秀人才,有利于公司未来发展。中长期角度来看,公司核心清洗设备可覆盖工艺不断拓展、竞争力持续增强,电镀、炉管等设备也进入放量阶段,此外,公司也推出Track、PECVD 等新产品,可覆盖市场空间扩大,平台化布局加速落地。

    事件

    公司发布2023 年一季报。2023Q1 公司实现营业收入6.16 亿元,同比增长74.09%;归母净利润1.31 亿元,同比增长2937.19%;扣非归母净利润1.09 亿元,同比增长360.26%。

    公司发布限制性股票激励计划。拟向激励对象授予1331 万股限制性股票,约占公告时公司股本总额的3.07%,授予价格为50.15 元/股,激励对象总人数为515 人,占公司2022 年底职工人数的42.95%。包括董事、高管、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。

    简评

    Q1 业绩维持高增,合同负债持续提升

    2023Q1 公司营收6.16 亿元,同比+74.09%,继续实现高速增长,预计清洗设备产销量大幅提升,其他设备也持续验证。归母净利润1.31 亿元,同比+2937.19%;扣非归母净利润1.09 亿元,同比+360.26%。毛利端来看,公司毛利率为54.61%,同比+7.45pct,我们预计主要得益于产品结构变化以及规模效应。费用端来看,期间费用率为33.51%,同比-6.48pct,其中研发费用率同比-6.89pct,主要系营收规模提升带动费用率下降。净利端来看,毛利率提升与费用率下降共同驱动净利率提升,净利率、扣非净利率分别达21.26%、17.64%,同比分别+20.04pct、+10.97pct。截至2023Q1,公司合同负债达9.44 亿元,相比2022 年底增长14.86%,预计公司在手订单持续增长,为后续业绩提供保障。

    发布股权激励草案,主要考核营收增长率与专利数量公司发布2023 年限制性股票激励计划。拟向激励对象授予1331万股限制性股票,约占公告时公司股本总额的3.07%,授予价格为50.15 元/股,激励对象总人数为515 人,占公司2022 年底职 工人数的42.95%。包括董事、高管、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。主要考核2023-2026 年的营业收入增长率与专利申请数量。本次股权激励计划健全了公司中长期激励机制,绑定优秀人才,有利于公司长远发展。

    核心产品竞争力不断增强,新产品陆续推出加速“平台化”布局落地(1)清洗设备:作为公司业绩基本盘,不断加大新产品与先进制程研发,提升其可覆盖空间。根据公司公众号,2022 年公司Ultra C wb 槽式湿法清洗设备、18 腔300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备等代表产品获得国内头部客户订单,2023 年2 月12 腔单片SAPS 兆声波清洗设备收到欧洲某客户订单。

    (2)电镀、立式炉管等其他前道设备:电镀设备增长显著,成为公司收入增量重要来源,2022 年2 月公司获得了13 台Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及8 台Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单;2022 年5 月,公司与国内先进晶圆级封装客户签订了Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购订单,数额为10台。炉管设备方面,2022 年9 月立式炉产品运往客户端验证。

    (3)涂胶显影、PECVD 等新产品:涂胶显影设备方面,2022 年公司首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备 Ultra LITH TM 成功出机,向国内客户交付前道ArF Track 设备,将于2023 年推出i-line 设备,开始研发KrF 设备。PECVD 设备方面,2022 年公司首次推出PECVD 设备,支持逻辑和存储领域。公司可覆盖市场空间不断扩大

    投资建议

    预计公司2023-2025 年归母净利润分别为8.51、11.59、14.08 亿元,同比分别增长27.23%、36.33%、21.48%,对应PE 分别为54.75x、40.16x、33.06x,维持“买入”评级。

    风险分析

    1)终端消费市场复苏不及预期:若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期,会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张,进而影响半导体设备需求;

    2)国产设备进口替代不及预期:若国产设备商在先进制程方面的突破不及预期,将影响下游客户先进制程产线扩张,从而影响国产设备需求;

    3)对华半导体制程限制加剧:若地缘政治摩擦升级,或将加剧对华半导体制程限制,从而影响国内晶圆/封测厂扩产,最终影响国产半导体设备需求。

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