事件：

    2 月24 日，公司披露2022 年年报，全年营收 28.73 亿元，同比增长 77.25%，归母净利润 6.68 亿元，同比增长 151.08%，扣非后归母净利润 6.90 亿元，同比增长254.27%，业绩表现超过我们的预期。

    3 月28 日，公司宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023 年三季度末发货。

    投资要点：

    22 年业绩超预期，主力产品加速放量。2022 年半导体清洗设备收入 20.78 亿元，同比增长 96.85%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入 5.18 亿元，同比增长 89.19%，先进封装湿法设备收入 1.60 亿元，同比下降 26.57%。

    坚持平台化、差异化、原始创新研发模式，产品版图不断扩大。22 年公司在新产品方面硕果累累。1）立式炉管设备：推出 ALD（热原子层沉积）立式炉 Ultra FnA，满足高产能批式 ALD 工艺的高端要求。2）涂胶显影 Track 设备：推出前道涂胶显影 Ultra LithTMTrack 设备，支持主流光刻机接口，支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺。3）PECVD 设备：推出 Ultra PmaxTM PECVD 设备，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。4）先进封装用金属剥离湿法设备：为 Ultra Cpr 设备新添金属剥离工艺，以支持功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。5）新型化合物半导体系列湿法设备：公司推出了 6/8 寸化合物半导体湿法工艺产品线。6）硅材料衬底制造湿法设备：推出 CMP 后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。

    新产品收获订单，表明公司产品产业化能力强劲。公司Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix 技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6 英寸和8 英寸，每小时可达70 多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。该产品获得国内客户订单，表明公司产品性能获得客户认可，同时也进一步印证公司研发策略贴近市场需求，能够解决客户痛点。

    上调23-24 年盈利预测，新增25 年盈利预测，由“增持”评级上调至“买入”评级。预计公司23-25 年归母净利润分别为8.02、10.71、13.46 亿元（原23-24 年盈利预测为6.29/8.50 亿元），当前股价对应PE 分别为59X、44X、35X，考虑到下游国产化需求旺盛，公司业绩不断超预期，同时参考同行业可比公司中微公司、拓荆科技、芯源微估值，我们给予公司23 年75 倍PE，由“增持”评级上调至“买入”评级。

    风险提示：半导体行业周期风险；市场竞争加剧的风险；新产品拓展不及预期的风险等。