盛美上海作为国内领先的半导体湿法设备厂商，2022 年持续推出新品类，打造平台化战略布局，公司2022 年营收28.73 亿元，同比+77.25%，业绩符合公司预期，继续保持高速增长。我们预计未来国内晶圆厂对国产半导体设备的需求将显著提升，公司作为国内领先的平台型设备企业将持续受益。我们给予公司2023 年14 倍PS，对应目标价125 元，维持“买入”评级。

    　　 公司2022 年营业收入28.73 亿元，同比+77.25%，业绩符合公司预期。全年来看，根据公司公告，公司营业收入为28.73 亿元，同比增长77.25%，主要是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司销售订单持续增长；同时，公司新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品得到客户认可，订单量稳步增长。2022 年公司毛利率为48.03%，同比+6.73pcts；实现归母净利润6.68 亿元，同比+151.08%；扣非归母净利润为6.90 亿元，同比+254.27%，净利润实现同比快速增长的主要原因是公司主营业务收入和毛利均实现增长。

    　　Q4 单季度来看，公司22Q4 营收8.95 亿元，同比67.84%，环比+1.50%；Q4归母净利润2.28 亿元，同比+93.73%，环比+11.42%，主要原因是公司主营业务收入和毛利增长所致；Q4 扣非归母净利润2.09 亿元，同比+110.66%，环比-6.50%。

    　　 受益于产品竞争优势和多年产能扩张积累，公司设备销量实现快速增长。2022年公司设备产品总销量为163 台，同比+46.85%。分产品来看，1）公司半导体清洗设备销量105 台，同比+94.44%；实现营收20.78 亿元，同比+96.85%；毛利率为48.28%，同比+3.97pcts。2）其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）销量25 台，同比+78.57%；实现营收5.18 亿元，同比+89.19%；毛利率为52.07%，同比+9.54pcts。3）先进封装湿法设备销量为33 台，同比-23.26%；实现营收1.60 亿元，同比-26.57%；毛利率为31.66%，同比+6.49pcts。

    　　受益于半导体设备市场发展，公司产品竞争优势和公司多年产能扩张积累，2022年公司半导体清洗设备和其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）生产量和销售量均有提升，先进封装湿法设备由于公司调整产品销售策略，使得产品的生产量和销售量均有所下降。

    　　 2022 年公司产品品类持续拓展，带来可服务市场规模成倍增长。根据公司年报，2022 年，公司成功将立式炉管ALD 设备推向国内的两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track 设备Ultra LITHTM 成功出机，顺利向国内客户交付前道ArF 工艺涂胶显影Track 设备，并将于2023 年推出i-line 型号设备，已开始着手研发KrF 设备。2022 年，公司首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备，支持逻辑和存储芯片制造。至此，公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，根据公司公告，新增业务支撑公司SAM（Serviceable Available Market，可服务市场）翻倍成长。

    　　公司集成电路专用清洗系列设备、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品的市场空间约为85 亿美元（2021 年，按照SEMI及Gartner 数据计算）；2022 年公司陆续推出ALD 原子层沉积设备（全球市场空间约20 亿美元）、前道涂胶显影Track 设备（全球市场空间约37 亿美元）和PECVD 设备（全球市场规模约59 亿美元）等新产品，持续扩大公司产品类别，新增可覆盖市场空间超100 亿美元。

    　　 增资韩国子公司，新建盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目。根据公司公告，公司将加快在韩国研发生产基地的建设，与国际客户展开全方位、多产品的战略合作，加快先进制程半导体设备在国际头部客户的导入及工艺验证。根据公司2023 年2 月25 日公告，公司拟以超募资金2.45 亿元向全资孙公司盛美韩国增资以新建并实施盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目，并同意通过技术许可的方式，将现有成熟技术授权于盛美韩国，应用到项目的研发生产中。

    　　海外客户方面，据公司2022 年11 月披露，公司已有1 台ECP、3 台PR 清洗设备及1 台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB 厂，两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户，调试工作进行顺利。国际销售团队正在积极开拓中国台湾、韩国和欧洲大客户。

    　　 公司预计2023 年全年营业收入36.5~42.5 亿元，同比+27.0%~+47.9%，维持高速增长。根据公司公告，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2023 年营业收入36.5~42.5 亿元，同比+27.0%~+47.9%。

    　　对比公司2018-2022 年CAGR 51.2%，2023 年公司有望维持高增速态势。主要原因之一是公司形成了集成电路专用清洗系列设备、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track 设备和PECVD 设备等产品阵列，持续扩大产品类别，可覆盖市场空间显著提升。根据公司公告，未来2~3 年公司的发展将围绕1）提高已有设备的市场覆盖度，2）增加可覆盖产品类别，实现在半导体设备领域的市场份额的提高，将差异化设备推向全世界。当前面临外部挑战的形势下，我们预计国内对集成电路产业的政策支持以及本土需求将显著加速，带动国产半导体制造设备需求稳定增长，公司有望持续受益设备国产化趋势。

    　　 风险因素：客户订单执行情况不及预期的风险；新技术和设备未获得市场认可，可能无法通过增强现有产品进行有效竞争等风险；全球新冠疫情加剧的风险；国际贸易争端加剧的风险；行业内竞争加剧的风险。

    　　 盈利预测、估值与评级：随着产能提升以及新产品的不断推出，公司市场份额逐渐扩大，我们预计公司净利润和毛利率将显著提升。我们调整公司2023/24年营收预测分别至38.59/49.94 亿元（原预测值分别为39.04/51.97 亿元），新增2025 年营收预测为61.00 亿元；调整公司2023/24 年净利润预测分别至7.94/9.42 亿元（原预测值分别为6.80/8.80 亿元），新增2025 年净利润预测为11.48 亿元。由于以高研发投入和销量收入作为成长的主要导向，半导体设备企业普遍采用PS 估值，截至2023 年2 月27 日，A 股中可比半导体设备公司（北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、华峰测控）2023 年Wind一致预期平均PS 估值为11.1 倍。考虑到盛美上海在国内湿法设备领域处于技术领先，公司积极进行平台化布局持续扩大产品品类，未来成长空间较大；此外当前半导体设备板块的估值处于相对低位，公司上市至今的当年PS 倍数在13~40 倍区间波动，中值为23 倍。因此我们给予盛美上海2023 年14 倍PS，目标价125 元，维持“买入”评级。