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    　　公司发布了2022年业绩公告，全年实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；归母净利润6.68亿元，同比增长151.08%；扣非后净利润6.90亿元，同比增长254.27%。业绩符合预期。

    　　产品多元化发展策略，全年业绩实现大幅增长受益于半导体产业市场需求的持续增长以及公司产品竞争优势，2022年公司业绩实现大幅增长。分产品来看，22年公司半导体清洗设备实现营收20.78亿元，同比增长96.85%，毛利率为48.28%，同比增加3.97pct；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）实现营收5.18亿元，同比增长89.19%，毛利率为52.07%，同比增加9.54pct；先进封装湿法设备实现营收1.60亿元，同比下滑26.57%，毛利率为31.66%，同比增加6.49pct，先进封装湿法设备由于公司调整产品销售策略，使得生产量和销售量均有所下降。

    　　产品出货结构改善，盈利能力提升明显

    　　得益于公司高毛利产品出货占比增加，2022年公司盈利能力提升明显。22年毛利率为48.90%，同比增加6.37pct；净利率为23.27%，同比增加6.84pct。

    　　随着公司营收规模的快速提升，公司期间费用率有所下降。其中，销售费用率为9.0%（-0.8pct），管理费用率为3.70%（-0.25pct），财务费用率为-2.80%（-3.32pct），研发费用率为13.22%（-3.96pct）。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　考虑到晶圆厂资本支出放缓， 我们预计公司2023-25 年收入分别为40.19/52.68/68.88亿元，对应增速分别为39.90%/31.06%/30.77%，归母净利润分别为8.74/10.77/13.20亿元（23-24年原值为9.30/13.34亿元，新增25年预测），对应增速分别为30.73%/23.26%/22.57%，EPS分别为每股2.02/2.48/3.05元，3年CAGR为25.47%。鉴于六大业务版图支撑公司可服务市场规模翻倍，参照可比公司估值，我们给予公司23年50倍PE，目标价100.78元。维持“增持”评级。

    　　风险提示：公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻；新冠疫情风险。