2022 上半年业绩超预期。2022 H1 公司实现营业收入10.96 亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润为2.37 亿元，同比增长163.83%；实现扣非归母净利润为2.57 亿元，同比增长426.90%。2022 Q2 实现营业收入7.42 亿元，同比增长111.91%；实现归母净利润2.32 亿元，同比增长346.87%。

    业绩增长的三大原因。一是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。二是公司采取产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。三是疫情缓和生产交付恢复正常，公司已100%复工复产，而且订单交货已逐步恢复正常。

    国内半导体清洗设备龙头。公司的SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和Tahoe 单片槽式组合清洗技术为全球首创，应用于45nm 及以下技术节点，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。公司 2 月获得了 29 台 Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大一笔 16 台重复订单来自国内代工厂；4 月， 18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产。

    新产品市场开拓进展顺利，实现批量采购。公司2 月获得13 台UltraECP map 前道铜互连电镀设备及8 台Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的采购订单；5 月与中国先进晶圆级封装客户签订10 台Ultra ECP ap高速电镀设备订单，同时推出升级版的涂胶设备，在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。

    投资建议

    预计公司2022-2024 年收入分别为26.16/38.10/50.53 亿元，同比增长61.4%/45.6%/32.6%，净利润分别为4.54/6.39/8.42 亿元，同比增长70.6%/40.8%/31.7%。当前价格对应2022 年的PE 为129 倍。考虑到公司市场需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示

    新品研发不及预期，下游晶圆厂需求不及预期，行业竞争加剧。