核心观点：

    　　自主创新能力卓著，业绩步入高速成长期。盛美上海自成立以来，深耕半导体专用设备领域，立足自主创新，以持续的研发团队建设和高强度的研发投入，不断推出具有差异化竞争优势的新技术和新产品，构筑起行业领先的竞争优势。同时，通过有力的市场开拓，公司产品受认可度不断提升，市场占有率稳步上升，业绩实现快速增长，成长势头良好。

    　　差异化技术夯实龙头地位，率先受益清洗设备国产替代。清洗贯穿半导体全产业链，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，且与芯片良率高度相关。同时，在半导体制造技术升级的背景下，半导体清洗的需求量和技术难度明显提升。盛美上海自主研发的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术为全球首创，已获得全球半导体知名厂商认可，差异化竞争优势明显。目前，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。未来，凭借先进的技术和丰富的产线，公司的清洗设备将率先受益晶圆厂扩产和国产化替代，业务规模有望继续扩大。

    　　平台化布局成效显著，持续拓展成长边界。半导体设备是半导体制造的基石，设备种类繁多，工艺多样，在半导体行业高景气度下，半导体设备的需求快速上升，催生出广阔的市场空间。盛美上海坚持产品多元化的发展战略，以湿法清洗设备为核心，向先进封装湿法设备和电镀设备拓展，并跨入立式炉管设备等干法领域。目前，公司平台化产品布局已初具规模，发展的市场空间不断打开，市占率有望加速提升。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司22-24 年营收分别为27.02/38.83/50.58亿元，YoY+66.7%/43.7%/30.3%，归母净利润为4.03/5.75/7.58 亿元，YoY+51.2%/42.7%/31.9%，参考可比公司估值，给予公司2022 年18倍PS，合理价值为112.19 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示。技术更新不及预期；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。