盛美上海为国内半导体设备平台型企业，在清洗设备领域国际领先，重视差异化竞争，持续拓展设备品类，布局电镀、立式炉、先进封装湿法设备等，覆盖湿法和干法工艺。预计公司未来受益行业扩产和设备国产渗透率提升，业绩有望快速成长，首次覆盖，给予“买入”评级。

    半导体清洗设备龙头，技术国际领先。公司主要产品包括半导体清洗设备（2021 年营收占比65.14%）、电镀设备和立式炉等其他半导体设备（占比16.88%）、先进封装湿法设备（占比13.44%）等，对应市场空间超70 亿美元。其中半导体清洗设备为核心产品，2020 年及之前占公司营业收入超过80%，公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，全球首创SAPS、TEBO 兆声波清洗等技术，在清洗设备领域，公司兆声波技术超越SCREEN、TEL、LAM等传统国际龙头，在国产设备厂商中获采购数量最多，未来有望随客户开拓继续提升份额。

    全面布局湿法设备，拓展立式炉进入干法工艺领域，完善产品组合。除半导体清洗设备外，公司积极布局电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备等领域，2021 年新布局设备合计营收占比提升至30%。在先进封装领域，公司产品覆盖清洗、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、刷洗等，以此为基础，公司未来有望向前道制造湿法工艺扩展。另一方面，在干法工艺领域，公司已推出LPCVD （低压化学气相沉积）设备，向氧化炉、扩散炉、ALD 设备发展。

    LPCVD 立式炉2021 年已送华虹集团验证并获得批量订单，2022 年ALD 立式炉有望推出，成为新的增长点。

    长期有望成长为国际化的平台型半导体设备企业。公司国内大客户涵盖长江存储、华虹集团、中芯国际等知名企业，同时积极进军国际市场，成立之初即打入国际厂商海力士，近年积极开拓美国领先先进制程晶圆厂商， 2021 年DEMO 设备已进入其先进制程产线。公司注重先进技术的持续研发，通过产品技术领先优势及差异化保障较高的毛利率水平。未来公司料将受益国内晶圆厂扩产的明确趋势和国产设备导入红利，持续完善设备品类，打开新成长曲线，同期拓展海外客户提升国际市场份额，业绩有望持续高速成长。

    风险因素：晶圆厂资本开支下行，公司新品研发低于预期，市场竞争加剧，公司关键零部件供应受限，国际贸易争端加剧风险，公司与控股股东ACMR 分别在中国和美国上市的风险等风险。

    投资建议：公司核心业务清洗设备稳定增长，新增业务电镀设备、立式炉、先进封装湿法设备等拓展顺利，未来随着晶圆厂的持续扩建和国产导入，业绩有望持续成长。我们预计公司2022~2024 年营业收入26.5/38.4/52.0 亿元，净利润4.27/6.20/8.33 亿元，对应EPS 为0.98/1.43/1.92 元。由于高研发投入和销量收入作为成长的主要导向，半导体设备企业普遍采用PS 估值，可比公司过去一年平均PS 估值20.2 倍，过去三年平均PS 估值21.6 倍。参考可比公司估值，给予盛美上海2022 年22 倍PS，目标价134 元，首次覆盖，给予“买入”评级。