公司2022 年一季报：营业收入3.54 亿元，同比增长28.5%；归母净利润0.04 亿元，同比下降88.6%；扣非归母净利润0.24 亿元，同比下降25.0%。

    　　投资要点

    　　受收入确认延迟影响，营收低于预期

    　　2022 年1 季度公司营收略低于预期，主要系2021 年年末出货设备客户端收入确认延迟所致。2022 年1 季度公司毛利率达到47.2%，同比+1.49pct，主要受到产品组合优化影响。归母净利润同比出现下滑主要受到研发投入增加影响，2022 年Q1 研发费用0.81 亿元，同比增加64.3%，研发费用率达22.7%，此外受到交易性金融资产价值变动损失0.25亿元导致归母净利润低于扣非归母净利润。

    　　平台化拓展初具规模，差异化设备全球化布局清洗设备处于批量出货收获期：公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波等清洗技术，目前清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺，客户覆盖长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等，2021 年公司获得主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12 腔）DEMO 订单，获得美国主要国际半导体制造商的SAPS 单片清洗设备（12 腔）2 台订单。

    　　镀铜设备进入快速成长期：公司2021 年出货量达到20 台，完成4 台半导体电镀设备，其中，3 台Ultra ECP map 电镀设备，1 台Ultra ECP 3d 电镀设备量产验证并进入量产，应用于28nm ， 40nm ， 55nm ， 65nm 技术节点和TSVA:R=10:10 工艺，收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO 订单。

    　　炉管设备方面，公司先集中在炉管LPCVD 设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD 设备应用，2021年出货量达8 台。公司平台化拓展已初具规模，差异化设备服务全球客户，未来发展空间广阔。

    　　盈利预测

    　　预计公司2022-2024 年营业收入分别为26.8 亿元、37.7 亿元、51.1 亿元，归母净利润分别为4.21 亿元、5.74 亿元、7.47 亿元，当前股价对应动态PE 分别为79、58、44 倍。

    　　首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　 风险提示

    　　半导体市场需求不及预期；下游晶圆制造产能扩张不及预期风险；零部件短缺风险；新设备研发进度不及预期风险等。