【投资要点】

    2021 年公司营收、归母净利润同比分别增加61%、35%。公司发布2021年年报,全年公司实现营收16.2 亿元,同比增加60.9%,归母净利润为2.7 亿元,同比增加35.3%,毛利率为42.5%,同比降低1.2pct,归母净利率为16.4%,同比降低3.1pct。

    平台型半导体设备厂商,业务踏浪前行。按产品分,2021 年半导体清洗设备收入为10.6 亿元,同比增加29.3%,其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)收入为2.7 亿元,同比增加352.4%,先进封装湿法设备收入为2.2 亿元,同比增加121.0%。我们认为公司是国内为数不多的平台型半导体设备厂商,丰富的产品线能够助力公司业务大步向前迈进。

    其他半导体设备毛利率同比提升17.7pct。2021 年公司毛利率同比降低1.2pct,主因半导体清洗设备、先进封装湿法设备毛利率分别同比降低0.7pct、8.9pct。其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)毛利率同比提升17.7pct 至42.5%,我们认为或因产品现规模化效应。

    研发助力产品矩阵不断完善。2021 年公司研发费用率同比提升3.2pct至17.2%,主因现有产品改进及工艺开发以及新产品、新工艺开发,相应研发物料消耗增加,研发人员数量增加,支付的薪酬也相应有所增加。目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备,自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证,用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。

    产品逐步迈入头部半导体客户。公司面向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,与海力士、长江存储、花红集团、中芯国际及长电科技等国内半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

    【投资建议】

    公司专注于半导体专用设备的生产、研发与销售，或受益于全球半导体产能扩张，半导体设备行业规模增长可期，同时中国大陆半导体产业规模和技术水平持续提高，公司作为国内半导体设备龙头公司之一，收入增速静待花开。根据盛美上海援引SEMI《全球半导体设备市场统计报告》，2022年全球半导体设备销售额预计增长11%，公司是2020 中国大陆半导体专用设备制造前五强企业之一，部分核心技术已经达到国际领先或国际先进的水平，我们判断能够充分享受高壁垒行业增长红利。我们预计公司2022-2024 年营收为26.0/37.8/50.8 亿元，归母净利润为4.2/6.1/8.2 亿元，EPS 为0.97/1.40/1.88 元，对应当前股价的PE 为95.32/66.33/49.33倍，给予公司“增持”评级。

    【风险提示】

    上市公司控股股东acmr由于聘用的审计事务所问题被sec列入了有退市风险的相关发行人临时名单。

    新产品拓展进度不及预期。