盛美上海发布2021 年业绩快报，2021 全年收入和扣非归母净利润同比增速分别为61%和111%，21Q4 实现收入5.3 亿元，环比提升超15%，单季出货量达1.17 亿美元并创历史新高。展望2022-2024 年，公司在手订单充足、积极扩张产能、新品不断推出，预计2022 年实现收入3.65-4.05 亿美元，2024 年收入目标10 亿美元。
2021 全年收入超预期，21Q4 收入环比大幅提升。1）2021 全年：实现营收16.2亿元，同比+60.9%，实现归母净利润2.66 亿元，同比+35.3%，实现扣非归母净利润1.95 亿元，同比+110.7%，公司非经常性损益主要为政府补助、持有SMIC股票的公允价值变动损益、对联营企业的投资收益；2）21Q4 单季度：实现营收5.3 亿元，同比/环比+33.5%/15.3%，实现归母净利润1.18 亿元，同比+58.2%/环比+99.0%，实现扣非归母净利润0.99 亿元，同比/环比+99.9%/+112.8%。2021全年和21Q4 单季公司收入和利润均实现高增长主要系行业高景气，同时产品和客户快速拓展。
2021 年清洗/电镀/炉管/先进封装等产品线持续放量，新客户快速拓展。1）清洗设备：2021 年清洗设备实现营收1.9 亿美元，占比73%，同比+44%，公司继推出SAPS 兆声波清洗技术后，又相继推出TEBO、Tahoe 和Semi-Critical 设备，可覆盖80%以上清洗工艺，近期推出了ULD（超低压干燥技术），未来清洗工艺覆盖率将达90%；2）ECP 电镀、炉管和其它设备：2021 年合计实现营收3300万美元，同比增长2.5 倍，2021 全年交付20 台ECP 设备订单（1/3 为前道产品），包括国内一家顶级晶圆代工厂的10 台重复订单；3）先进封装和晶圆制造设备：
2021 年合计实现营收3700 万美元，同比增长3 倍以上，在一家全球知名的IDM公司位于中国的封装厂中正在验证，预计持续获得更多的PR Stripper 及其他产品重复订单；4）新品和客户快速拓展：公司第一/第二大客户分别为华虹和长江存储，其他客户包括SMIC、合肥长鑫、海力士等代工/存储厂商、功率/CIS/模拟/第三代半导体等IDM 新客户、通富微电/合晶科技等先进封装和硅片厂商，公司和华虹保持良好合作关系，同时展望未来争取更多长存订单，其他客户也将在2022 年贡献更多收入。
2021 年全球半导体设备增速创近年来历史新高，2022-2023 年国内晶圆厂资本开支有望进一步加速。自2021 年全球产能紧张以来，全球晶圆厂进入加速扩产阶段，SEMI 预计2021 年全球设备销售额同比增长44.7%，预计2022 年增速为10.7%，设备增速指引有所放缓。但台积电2022 年Capex 指引为400-440 亿美元，同比提升33%-47%，除了扩产先进制程等，台积电积极在中国大陆、日本和中国台湾扩建28nm 产能，因此2022 年全球设备销售额同比增速后续有望进一步上修。中国大陆中芯国际京城/上海/深圳、华虹无锡等成熟制程产线，士兰微、华润微、上海积塔、闻泰等功率产线，天岳先进等三代化合物产线均在2022-2023年加速扩产，长存Fab 2、长鑫17nm 北京/合肥产线均在2022-2023 年进入设备采购高峰期，因此我们预计中国大陆2022 年设备销售额同比2021 年有望继续维持高增长态势，公司作为国内清洗设备龙头有望持续受益设备高景气。
展望 2022-2024 年，公司在手订单饱满+积极扩张产能+新品不断推出，营收高增长态势有望继续维持。1）在手订单饱满：2021 全年公司出货量为3.7 亿美元，21Q4 单季出货量达1.17 亿美元并创历史新高，21Q4 获得约15 台Ultra C 系列清洗设备和多台Ultra 系列电镀设备订单，预计大部分将在22H1 交付，同时公司于2022 年初宣布29 台Auto Wet Bench 设备订单；2）积极扩张产能：公司目前年产能近5 亿美元，预计2022 年底提高至6.25 亿美元，临港新厂区预计在2023年中投产，在未来几年内有望将公司年总产能提高至15 亿美元；3）新品不断推出：公司目前为先进封装/存储研发超临界二氧化碳干燥和IPA 干燥技术，未来清洗技术有望覆盖90%，同时计划于2022 年推出两个主要新品。综合来看，公司预计2022 年实现收入3.65-4.05 亿美元，按中值计算同比+48%，2024 年公司收入目标为10 亿美元。
投资建议。在2022-2024 年国内晶圆厂资本开支有望进一步加速背景下，盛美上海作为国内清洗设备龙头，在手订单充足、积极扩张产能、新品不断推出，公司指引未来2-3 年收入维持高增长态势。我们预计21/22/23 年公司营收16.2/23.9/33.4 亿元，对应PS 为26.2/17.8/12.7 倍，给予“审慎推荐-A”评级。
风险提示：后续晶圆厂资本支出不达预期、客户验证及导入不及预期、行业竞争加剧、新工艺研发进展不及预期、产能扩张进展不及预期的风险。