支撑评级的要点

    打破12 英寸槽式清洗设备被迪恩士、TEL 垄断的竞争格局。中国国际招标网数据统计，本土12 英寸晶圆厂的槽式清洗设备主要被迪恩士、TEL两家日本清洗设备供应商垄断，盛美半导体此次获得大批量槽式设备订单，打破了12 英寸槽式设备被日企高度垄断的市场格局。除盛美外，其他国产清洗设备供应商一直未能实现12 英寸槽式清洗设备的进口替代。

    槽式订单台数达到29 台，产品组合竞争策略获市场认可。据公司介绍，本次29 台的规模订单为自公司建立以来最大的一笔槽式湿法清洗设备采购订单。订单中包含同一代工客户的16 台重复订单，表明公司产品在晶圆代工领域的客户认可度进一步提升，叠加已在本土晶圆厂具备超过20%的市占率，公司清洗产品已具备较强的客户粘性，前期在客户端的工艺认证陆续转变成收入增长动力。

    产品搭载先进低压干燥（ULD）技术，几乎可以覆盖一切使用槽式清洗设备的清洗工艺步骤。公司宣布用于300mm 槽式系统的超低压干燥（ULD）技术，为专门解决先进3D NAND 结构及逻辑产品的高宽深比结构等在槽式清洗中干燥技术难题而设计。公司的新型ULD 槽式模块使用低压异丙醇（IPA）干燥工艺，可满足包括炉管前清洗、离子注入后清洗和干法刻蚀后光刻胶去除、化学机械抛光（CMP）后清洗以及薄膜沉积、氧化层刻蚀和氮化物去除等清洗干燥要求。盛美上海已于2021 年第三季度向一家领先的中国存储器半导体制造商交付了首个ULD 模块，初步的工艺数据已证明了ULD 在先进节点制造中的有效性。

    本土清洗设备龙头地位进一步加固，迈向国际品牌第一梯队。公司本次获得本土代工厂的重复订单，表明了公司在本土产线的12 英寸槽式清洗市场地位再次获得验证，巩固本土清洗设备龙头地位。同时，据中国国际招标网数据统计，公司的单片清洗设备的国内市占率超20%，去年底也从美国一家主要国际半导体制造商处获两份型号为Ultra C SAPS V 用于先进制程12 腔单片清洗设备订单，引领本土半导体设备商国际化进程。

    盈利预测及评级

    鉴于公司推出新技术扩大了工艺覆盖范围，客户认可度提升，特别是槽式清洗设备的大批量订单超预期，我们小幅上调公司21-23 年收入从15.58/25.22/36.33 亿元至15.75/26.62/39.18 亿元，维持买入评级。

    评级面临的主要风险

    国际政治摩擦的不确定性，零部件紧缺影响订单交付，运营成本上涨。