投资亮点

    　　首次覆盖盛美上海（688082）给予跑赢行业评级，目标价127.74 元，理由如下：

    　　盛美上海成立于2005 年，控股股东为ACM Research，是国内半导体清洗设备龙头。公司获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号，承担“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”/“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等 “02 专项”课题。公司目前主要产品为半导体清洗设备/半导体电镀设备/先进封装湿法设备/立式炉管设备。

    　　盛美上海自主研发SAPS/TEBO/Tahoe/电镀铜/无应力抛光等核心技术。公司SAPS/TEBO/Tahoe清洗设备处于国际先进水平。凭借公司的创新技术，公司设备产品目前已经导入长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫、SK Hynix 等头部客户。根据必联网招标数据，盛美上海在长江存储等晶圆厂清洗设备招标中已经占据20%以上份额。

    　　我们结合SEMI、Gartner 等数据测算2020 年公司半导体清洗设备/半导体电镀设备/先进封装湿法设备/立式炉管设备对应全球有效目标市场空间约36/5/20/46 亿美元。我们认为随着公司不断拓展设备产品种类，盛美上海将不断提升有效目标市场空间并成为一家平台型设备公司。

    　　我们与市场的最大不同？市场部分投资者只关注盛美上海半导体清洗设备产品线。我们认为应动态地考察盛美上海，公司具备自主创新性强、销售执行力强、客户信任度高等竞争优势。我们相信随着盛美上海设备产品种类的不断拓张，公司将发展成为一家平台型半导体设备公司。

    　　潜在催化剂：晶圆厂资本开支超出预期、半导体设备国产化进展超出预期、盛美上海新产品发布/验证。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预计公司2021-2023 年营业收入15.72/25.03/37.21 亿元，2021-2023年归母净利润2.55/4.03/6.39 亿元，2021-2023 年EPS 分别为0.59/0.93/1.47元，CAGR 为58%。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值，折算得到公司2022E 公允价值为554 亿元，对应每股目标价为127.74 元，较当前股价有28%上行空间。

    　　风险

    　　技术研发风险、市场竞争风险、新产品拓张风险、政府补助政策风险、晶圆厂资本开支不及预期。