国内半导体清洗设备龙头，业绩快速增长。公司产品种类丰富，涵盖半导体清洗、电镀、先进封装三大品类，且多个设备的技术水平达到国际领先或国际先进水平，根据公司招股书公告，公司已进入海力士、华虹集团、长江储存、长电科技等供应商体系。公司是中国半导体设备制造企业前五强，2020 年在国内清洗设备市场的占有率达10.90%，在国内企业中排名第一。2017-2020 年公司营收CAGR 达58.38%，归母净利润CAGR 达162.65%，业绩增长迅速。

    半导体设备市场空间广阔，国产替代正逢其时。半导体下游应用领域广泛，据Gartner 预计，2024 年半导体市场规模有望达到5728 亿美元。中国半导体产业呈现供需严重错配，一方面需求在全球市场中最大，另一方面自制严重不足，每年需要大量进口，究其原因，很重要的一点是设备国产化率极低。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体专用设备自给率只有13%。我们认为，随着全球半导体产业链向中国大陆转移，叠加外部环境的诸多不确定性，国产半导体设备供应商正在迎来最好的时代。

    聚焦半导体清洗设备，布局先进封装、电镀设备、立式炉管设备。公司产品主要为半导体清洗设备，2020 年，公司半导体清洗设备收入占比81.02%。同时公司产品品类逐步扩充，2020 年半导体电镀设备实现营收0.53 亿元，先进封装湿法设备实现营收0.99 亿元，同年，公司推出了立式炉管设备，进一步丰富了产品线。

    坚持创新驱动，向国际综合性半导体设备企业看齐。公司研发投入大，技术人员占比四成以上，研发费用率一直保持在13%以上，2021 年前三季度研发费用率高达16.92%。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，拥有不逊色于国外巨头企业的研发实力，获得下游众多知名客户的青睐。公司实际募集资金36.85亿元，资金主要用于公司半导体设备研发与制造中心项目、盛美半导体高端半导体设备研发项目，有望进一步扩大产品领先优势，使公司快速成为综合性国际集成电路装备集团。

    首次覆盖给予“增持”评级。公司21-23 年EPS 分别为0.61、0.97、1.45 元/股，公司目前股价（2021/12/17）对应21-23 年PE 分别为208X、130X、87X，我们选取2022E市盈率与2020-2023E 归母净利润CAGR 的比值计算PEG，可比公司PEG 均值为3.0，公司PEG 为2.8，低于行业均值。考虑到公司是国内半导体清洗设备龙头，同时平台化布局有望加快各产品线交付验证，首次覆盖给予“增持”评级。

    风险提示：技术更新风险、技术研发风险、市场竞争风险、对部分关键零部件供应商依赖的风险、宏观经济及行业波动风险等。