公司坚持10 多年技术差异化创新成果的SAPS 清洗技术获得国际一线客户先进制程应用。盛美专有的空间交变相位移(SAPS)晶圆清洗技术,在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化,与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同,SAPS 技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器,使兆声波能量均匀地传递到晶圆(即使晶圆有翘曲)上的所有点。SAPS 工艺技术最早在DRAM 器件上得到验证,进而陆续应用到3D Nand、功率器件、传感器等国内一线客户。此次获得美国一线客户先进制程的两台SAPS 设备订单,表明SAPS 技术在逻辑电路客户乃至先进制程中也同样有很好的应用前景。

    市场推广策略取得成功,客户全球化战略得到实施。10 月份以来公司陆续获得国际一线客户的订单,包括来自一家全球主要半导体厂商的 SAPS 设备DEMO 订单,预计 2022 年 Q1 在中国厂区进行组装;来自一家亚洲主流半导体厂商的Ultra-ECP map 镀铜设备DEMO 订单,预计在2022 年初交付;获得 1家全球领先IDM 芯片厂商的两份Ultra C pr 湿法去胶设备订单。公司海外市场的推广策略成功在于,独创的差异化技术首先在多个亚洲关键客户端进行验证,验证成功后再将其推广向全球一流制造商。此次2 台兆声波设备验证和应用开发的成功,将能带来与该客户及美国其他主要客户更多的合作机会。

    稀缺的技术差异化、产品平台化、客户全球化标的。公司长期的收入目标是将有 50%的销售来自中国大陆以外的市场, 50%来自中国大陆市场。当前公司海外收入占比不到10%,而据SEMI 数据,截至2021Q3 中国大陆以外的海外半导体设备市场在全球半导体设备市场的需求占比约73%,长期处于70%-80%区间,公司有望依赖差异化创新的SAPS、TEBO、TAHOE、镀铜、立式炉等国际先进/国际领先技术,持续突破和扩大国际一线客户及其市场份额,引领本土半导体设备企业的国际化,迈向国际品牌第一梯队。 估值

    预计公司2021-2023年营收分别为15.58 /25.22 /36.33亿元,净利润2.65 /4.20 /5.85亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险

    国际地缘政治摩擦的不确定性,客户验证周期的不确定。