全球清洗设备市场规模加速扩张，公司是国产化重要推动者景气度延续+制程提升背景下，清洗设备市场规模将高速增长。

    清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。根据Gartner 统计， 2020 年全球半导体清洗设备市场规模约25 亿美元，2021 年行业景气度回升，另外随着半导体制程的提升，晶圆表面污染物的控制要求越来越高，晶圆制造过程中的清洗要求和次数都在增加，设备市场规模将加速扩张，预计2024 年全球半导体清洗设备市场规模超30 亿美元，国内市场规模超10 亿美元。

    全球市场仍呈现寡头垄断格局，公司积极推动国产替代。全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM 与SEMES 四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS 市场份额最高，市场占有率在40%以上。公司是国产替代的先行者，在国内招投标中表现亮眼。截至2020 年末，根据长江存储、华虹集团（无锡项目、华力二期项目）设备中标结果，盛美上海在三家客户清洗设备市占率均超20%，仅次于DNS。

    半导体清洗设备是公司的核心产品，已导入知名代工、存储厂。

    2018-2020 年清洗设备在主营业务收入中占比分别为92.91%、84.10%、83.16%。公司拥有自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波清洗技术，产品线丰富，包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道洗刷设备以及全自动槽式清洗设备五大类，产品覆盖80%以上的清洗工艺。公司产品已导入SK 海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等国际知名代工、存储厂商。

    新产品开发与新客户突破并举，持续打开公司成长空间新产品：公司以清洗设备为基础，不断推出新设备提升可覆盖市场空间。公司基于半导体清洗设备，推出半导体电镀设备、先进封装湿法设备以及立式炉管设备多款半导体设备，并有多款半导体设备在研在制。新产品的不断推出持续丰富公司产品矩阵，为公司发展壮大打下坚实基础。

    ①电镀设备：公司电镀设备凭借差异化研发进入市场，获得了重复订单。公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备包括前道铜互联电镀铜设备、后道先进封装电镀设备两种，其中前道铜互联电镀铜设备于2019 年取得华虹集团的订单，用于后道先进封装的电镀设备早在2013 年就取得长电科技的订单，又于2018、2019 年取得重复订单。全球电镀设备市场空间约10 亿美金，主要被泛林半导体垄断，公司有望成为这一细分设备领域有力“破局者”。

    ②先进封装设备：公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。全球先进封装设备市场随着先进封装投资保持较快增长，公司直接受益先进封装设备市场增长。

    ③立式炉管设备：2020 年公司首台LPCVD 设备导入华虹集团，通过验证并确认收入，彰显公司立式炉管设备强竞争力。公司目前开发的立式炉管设备主要集中在低压炉领域，计划向氧化炉、扩散炉方向发展，最后逐步进入到ALD 设备领域。全球立式炉管设备市场空间超20 亿美金，随着公司在薄膜沉积/氧化领域的不断开发，该领域设备有望为公司打开更大的市场空间。

    新客户：海外客户突破不断取得进展，外资客户收入放量未来可期。2021 年10 月22 日，公司公众号发布消息其前道清洗设备Ultra C SAPS 获得全球主要设备制造商DEMO 订单，预计该产品将于2022 年一季度送往客户端安装调试。这也是公司在SK 海力士之后又一海外大客户突破，该订单显示出公司产品的全球竞争力，也为公司与更多客户开展业务合作提供基础。

    投资建议

    公司是清洗设备国产化重要推动者，差异化产品路线助推公司走向世界，客户涵盖下游国内外知名厂商。此外，公司正以清洗设备为基础，向电镀、立式炉管设备等方向持续拓展。基于行业发展前景、公司产品竞争力等因素，我们预计2021-2023 年公司营业收入为15.51、27.98、39.21 亿元，同比增长54.0%、80.3%、40.2%；归母净利润为2.60、5.21、7.45 亿元，同比增长32.2%、100.3%、43.0%，对应PE 分别为224.8、112.2、78.5 倍，给予“买入”评级。

    风险因素

    关键零部件供应不稳定；半导体行业景气度下滑。