作为国产半导体设备龙头，盛美上海历年业绩保持高成长，主要受益于半导体景气度上行、国产化，具有很强的代表性，是稀缺的半导体设备技术差异化、产品平台化、客户全球化标的。

    　　支撑评级的要点

    　　核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业经验，以及半导体设备前瞻性国际视野。创始人王晖总80 年代赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺方向，从事镀铜、CMP、离子注入等设备研究。多位技术人员具有20 多年国内外半导体产业链及设备、工艺的从业经验，支撑盛美上海在单片清洗、无应力抛光、镀铜等产品研发方面的持续突破，前瞻性的布局多项核心设备工艺的研发。

    　　行业地位：国内高成长的半导体设备龙头企业。公司成立于2005 年，与中微、睿励、安集科技等同属于老牌国产半导体设备与材料企业，已在全球半导体设备行业耕耘16 年，2020 年公司收入10.07 亿元，同比增长33%，净利润1.97 亿元，同比增长46%，综合毛利率43.8%。据赛迪顾问2021 世界半导体大会资料，盛美上海与北方华创、中微公司等，被评为中国半导体设备五强企业。根据中国国际招标网数据统计，公司在部分12 英寸国产线上的清洗设备市场份额大于20%，贡献90%以上的国产清洗设备，2018-2020 年盛美上海清洗设备的市占率逐年攀升。

    　　产品平台化：不断超越自我持续拓展目标市场规模。公司产品包括干、湿法工艺设备，干法工艺设备包括LPVCD、合金退火等，湿法工艺设备包括镀铜（ECP）、清洗、无应力抛光（SFP）等，通过内生发展实现产品平台化，实现多项关键工艺设备国产化。参考ACMR 资料，公司现有产品在全球可覆盖目标市场规模约50 亿美元，其中清洗设备约30 亿美元，镀铜设备约5 亿美元，LPCVD 约10 多亿美元，SFP 也有较好前景。

    　　技术差异化：通过自主创新掌握SAPS、TEBO、Tahoe、无应力抛光、镀铜、LPCVD 等全球领先技术，并做了全球专利布局。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司成功研发出全球首创的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 45nm 及以下技术节点的晶圆清洗领域，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。

    　　市场国际化：核心客户包括国外内存储厂商、国内一线晶圆代工客户、功率器件客户等。2008 年盛美上海SAPS 技术研发成功，2009 年产品进入全球存储龙头海力士进行产品验证，2011 年首次取得海力士正式订单，并于2013 年取得海力士多台重复订单。2015 年开始公司陆续取得长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。2020 年前5 大客户为华虹集团、长江存储、中芯国际、SK 海力士、长电科技。

    　　募投项目：立足差异化自主创新研发，致力于成为国际半导体设备领军企业。

    　　公司募集资金用于盛美上海设备研发与制造中心、盛美上海高端半导体设备研发项目，快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备(退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD)等关联工艺设备的集成开发与生产，扩展和建立湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。部分募投资金围绕清洗、SFP、镀铜、立式炉、ALD 在先进制程工艺应用投入更多有效研发力量，致力成为综合性国际集成电路装备集团。

    　　估值

    　　预计公司2021-2023 年营收为15.58/25.22/36.33 亿元，净利润2.65/4.20/5.85 亿元。

    　　公司作为稀缺的本土半导体设备龙头之一，将充分受益半导体大周期向上、设备国产化，首次覆盖，给与买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　零部件供应风险；新产品研发不达预期风险；人才流失风险、竞争加剧风险。