报告摘要：

    公司致力于半导体清洗设备研发制造，拥有22 年发展历史，控股股东ACMR 于2017年在NASDAQ 上市，盛美股份于2020 年申报科创板上市。公司拥有原创性的SAPS、TEBO 和Tahoe 清洗技术，并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备，回归A 股后能够吸引资本市场更多关注。

    需求侧：大陆半导体需求强劲，新工艺带动新设备增长。大陆电子产业蓬勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2020 年Q3 大陆销售额已占全球29%。据TMR 统计，清洗设备国内市场约60 亿人民币，全球市场约35-40 亿美元，近5 年来CAGR 为6.8%。Gartner 预测先进封装设备2020 年市场规模约20亿美元，Yole 预计先进封装市场增长率为8%。先进制程、立体结构、先进封装、铜互连等新工艺需求，带动清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。

    供给侧：半导体设备门槛高，盛美深耕清洗，竞争力强。半导体设备技术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS 和TEL 共占据全球约3/4 市场，盛美19 年国内市场占有率约3%，在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm 制程，正在向14nm 研究推进，以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并逐渐开拓铜连接和立式炉管等新型设备，可以满足更多市场的需求。

    国际变局成机遇，盛美自强开新局。国际局势的不确定性，让半导体产业的自立自强成为共识，产业链更加重视自主可控。国内晶圆厂技术已步入世界主流，持续扩产有望带动盛美快速成长。盛美拥有国际化的资源与团队，结合本土化制造与客户优势，利用原创性的技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。

    首次覆盖。我们看好盛美立足前道清洗设备，逐步开展更多半导体设备领域的多维布局。凭借其清洗设备领域的技术优势，公司市占率有望持续提升；公司的先进封装湿法设备有望随着先进封装市场的发展，取得高于市场的增速；公司镀铜等新型设备陆续推向市场后，其销量有望快速提升。我们预计2020-2022 年，盛美的营收分别为12.55、19.46、27.17 亿元，净利润分别为1.84、2.53、3.81 亿元。

    风 险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。