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盛美上海(688082)机构评级研报股票分析报告

 
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盛美股份(A20142)新股定价深度:清洗设备国产化重要推动者 差异化产品路线助推公司走向世界

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2020-08-26  查股网机构评级研报

  国产清洗设备龙头供应商,客户涵盖下游国内外知名厂商①盛美股份是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业,当前主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司产品线布局清晰、产品竞争力较强;②清洗设备领域,公司生产的清洗设备包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道洗刷设备以及全自动槽式清洗设备五种。其清洗设备已获得海力士、长江存储、中芯国际等知名客户重复订单;

      ③电镀设备领域,公司自主研发了两款具有全球知识产权保护的电镀设备:前道铜互联电镀铜设备、后道先进封装电镀设备,其中前道铜互联电镀铜设备已获下游客户的验证,用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获重复订单;

      ④先进封装湿法设备领域,公司产品已覆盖该领域全部单片湿法设备,产品先后进入封装企业生产线及科研机构,包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所;

      ⑤立式炉管设备方面,公司己成功研发了首台设备,并顺利进入客户端验证,预计2020 年可以开始形成收入。

      主营业务突出,持续高研发投入构筑公司全球竞争优势①公司近三年营业收入/归母净利润CAGR 分别为72.8%/250.3%,实现高速增长;其中清洗设备营收占比始终保持在80%以上,主营业务突出;②2017-19 年公司研发费用率分别为20.8%、14.4%、13.1%,有力保障了公司在技术方面的竞争力。此外,公司研发支出全部做费用化处理,利润扎实,保障长期发展。

      清洗设备国产化进程重要推动者,以清洗设备为基础向电镀、立式炉管设备等方向拓展

      ①2019 年全球半导体设备市场规模近600 亿美元,其中晶圆处理设备占比约为80%,清洗设备约占晶圆处理设备的5%,预计清洗设备市场规模在30 亿美元左右。公司目前可覆盖80%的清洗设备,判断未来其在国内外的市占率均有望提升;②产品拓展方面,判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为5/5/17-18 亿美元。随着公司新产品客户验证的推进以及公司内部产品研发的推动,公司营收空间有望随之打开盈利预测与估值

      基于行业发展前景、公司产品竞争力等因素,我们预计2020-2022年公司营业收入为10.5/15.6/21.7 亿元,归母净利润为2.6/3.9/5.4亿元。预计上市合理价格107.94 元。

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