事件：

    　　1. 公司发布2024 第三季度报告，前三季度实现营收22.78 亿元，同比增长33.79%；归母净利润2.71 亿元，同比增长0.10%；扣非归母净利润0.65 元，同比下降62.72%。

    　　2. 从Q3 单季度业绩来看，24Q3 实现营业收入10.11 亿元，同比增长44.67%；实现归母净利润1.42 亿元，同比减少2.91%；实现扣非归母净利润0.46 亿元，同比减少58.79%。

    　　新产品验证获突破性进展，24Q3 营收延续高增长：

    　　2024 前三季度公司营收达22.78 亿元，同比增长33.79%；归母净利润为2.71 亿元，同比增长0.10%；公司收入保持大幅增长，净利润同比增速低于收入同比增速，主要因为：1）新产品及新工艺的收入占比增加导致毛利率阶段性下降6.75 个百分点，为43.59%;2)持续高强度的研发投入，2024 年1-9 月研发投入4.81 亿元，同比增长35.73%。从24Q3 单季度来看，公司业绩持续改善，24Q3 实现营收10.11 亿元，同比大幅增长44.67%，环比增长27.14%，主要得益于新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，尤其是基于新型设备平台（PF-300M 和PF-300T Plus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备收入确认，公司收入稳步提升。

    　　CVD 设备覆盖面持续拓宽，混合键合有望打开成长空间：

    　　24 前三季度，公司研发投入4.81 亿元，占营收比例达21.12%，继续保持较高水平的研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD 设备、PECVD Bianca 工艺设备及键合套准精度量测设备。另外，公司持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300T Plus 和PF-300M）和新型反应腔（pX 和Supra-D）等，进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 为主的薄膜工艺覆盖面，并推出的超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALD SiN 工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI 工艺设备等新产品及新工艺均通过客户验证，实现了产业化应用。在混合键合方面，公司晶圆对晶圆键合设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。当前，公司主要产品集中于W2W 设备，跟随25 年后高性能计算（3D chiplet）及高性能存储（HBM）放量，公司有望迎来广阔空间。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为40.58 亿元、52.75 亿元、65.93 亿元，归母净利润分别为6.69 亿元、10.06 亿元、13.55亿元。考虑公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，设备出货量逐年大幅增加。给予公司2024 年PE78.00X 的估值，对应目标价187.98 元。给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。