3Q24 业绩符合我们预期

    　　公司公布3Q24 业绩：3Q24 公司实现营业收入10.11 亿元，同比增长44.67%，归母净利润1.42 亿元，同比下滑2.91%，环比增长19.87%，符合预期。

    　　发展趋势

    　　收入同环比大幅增长，PECVD 及薄膜新设备出货金额同比大幅增长：公司3Q24 实现营业收入10.11 亿元，YoY+44.67%，QoQ+27.14%，收入同环比持续增长主要原因为公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、高深宽比沟槽填充CVD 等系列产品量产规模不断扩大，同时多款基于新型设备平台（PF-300M 和PF-300T Plus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备已实现收入确认。截至2024 年9 月30 日，公司存货金额达70.77 亿元，较2023 年末增长55.33%，主要原因为发出商品增加所致，根据公司三季报披露，2024 年1-9 月公司出货商品金额同比增长超过160%。

    　　毛利率环比下滑，归母净利润同比略有下滑：公司3Q24 毛利率为39%，QoQ-7.6ppt，主要原因为新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，毛利率阶段性下降；3Q24 归母净利润1.42 亿元，YoY-2.91%，归母净利率为14.1%，扣非归母净利润为0.46 亿元，YoY-58.79%，主要原因为公司研发费用同比增长较多所致。

    　　晶圆键合设备实现产业化，向先进封装领域拓展：公司混合键合设备包含晶圆对晶圆键合产品Dione 300、芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 及键合套刻精度量测产品Crux 300，我们认为随着公司在晶圆键合领域设备布局逐步完善并商业化量产，有望受益于先进封装领域实现订单快速增长。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2024/2025 年实现营业收入40.87/53.62 亿元，实现归母净利润8.86/12.96 亿元，当前股价对应公司2024/2025 年49.4/33.8x P/E。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值，由于半导体估值中枢上行，我们上调2027 年估值至30x P/E 并折现，上调目标价19.6%至174.2 元，对应公司2024/2025 年54.7/37.4x P/E，较当前股价仍有10.8%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　晶圆厂资本开支下滑，新产品研发不及预期，关键零部件供应风险。