本报告导读：

    　　公司为国内薄膜沉积设备龙头，受益于先进制程及成熟制程扩产，订单有望维持高增长，看好公司长期发展。

    　　投资要点：

    　　维持“增持”评级，上调目标价至 190.8 元。公司为薄膜沉积设备龙头，跟随半导体市场复苏及下游晶圆厂积极扩产，公司在手订单充裕，我们上调公司2024-2026 年EPS 至2.95/4.66/6.86 元（前值为2.93/4.43/6.26 元）。考虑公司在薄膜沉积领域领先技术优势，充分受益先进及成熟制程扩产，订单迎来加速释放，叠加延伸布局混合键合设备领域，行业空间广阔，参考PE 及PS 两种估值法，上调目标价至 190.8 元。

    　　国内薄膜设备龙头，厚积薄发业绩提速在即。公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头，PECVD 国内市占率第一，纵向持续突破ALD、SACVD/ HDPCVD 等高难度设备，横向延伸混合键合等设备领域。

    　　从2018 年至今，营业收入高增，近5 年CAGR 达60.9%，2024 年H1 公司收入12.67 亿元，同比+26.2%。从ROE 看，公司对比全球头部企业较低，主要受资产周转率拖累，22、23 年公司大量新产品处于验证期中，验证时间需要1~2 年。截至2023 年末公司在手订单64.23 亿元（不含Demo），公司订单持续高增，公司业绩有望提速。

    　　公司薄膜沉布局行业领先，前瞻布局混合键合。薄膜沉积为前道核心设备，当前存量市场国产化率不足20%。PECVD 占薄膜沉积市场份额33%，占比第一，根据产业链调研，PECVD 在先进逻辑及存储用量较成熟产线提升30~50%。公司作为国内PECVD 龙头，有望跟随先进及成熟制程扩产放量。同时， 公司纵向布局SACVD/HDPCVD/ALD 等高端设备，在先进制程中用量大幅提升，公司为国内唯一实现SACVD 产业化的企业、首台HDPCVD 设备2023 年已通过验证、ALD 产能在上海临港大幅扩产，未来业绩可期。此外，公司前瞻性布局混合键合设备，混合键合作为实现高密度堆叠的终极方案，被应用于3D NAND、HBM 等领域，有望打开公司空间，公司W2W 和D2W 前表面预处理产品获得重复性订单，走在行业前列。

    　　催化剂：先进制程扩产积极，公司高端产品验证通过风险提示：下游需求不及预期；技术进步不及预期