投资要点

    　　事件：公司发布2024 年半年报。

    　　24H1 持续加强研发投入，2024Q2 业绩环比高增长

    2024 年上半年公司实现营收12.67 亿元，同比+26.2%；归母净利润1.29 亿元，同比+3.6%；扣非后归母净利润0.20 亿元，同比-69.4%。利润增速低于营收增速，主要系：1）公司加强研发投入，研发费用同比+49.6%；2）为支持业务规模增长及响应客户需求，人员薪酬费用有所增加，销售费用同比增长39.2%。

    　　二季度业绩环比高增长，2024Q2 公司营业收入7.95 亿元，同比+32%，环比+69%；归母净利润1.19 亿元，同比+67%，环比+1033%；扣非后归母净利润0.64 亿元，同比+41%，环比扭亏为盈。

    　　24H1 出货金额快速增长，合同负债环比大增47%

    2024 年上半年公司出货金额32.5 亿元，同比增长146.5%，2024 年上半年公司出货430 个反应腔，预计2024 年出货超过1000 个反应腔（2023 年出货超460 个反应腔），保障后续收入增长。24H1 末公司发出商品余额31.6 亿元，较2023 年末增长63.5%，合同负债20.4 亿元，环比24Q1 增长47.0%，验证新签订单增长。

    　　持续拓展薄膜设备覆盖度，混合键和打开第二增长级

    公司已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD 等薄膜设备及混合键和产品系列。1）PECVD：覆盖全系列PECVD 薄膜材料。研发PECVD Bianca 新品，可在晶圆背面沉积SiN、SiO2 等介质薄膜材料，实现对晶圆翘曲的纠正 以及晶圆背面的保护。2）ALD：覆盖PE-ALD、Thermal-ALD，PE-ALD 可沉积SiO2、SiN 材料，Thermal-ALD 可沉积Al2O3 等金属及金属化合物材料，两类设备均在逻辑、存储制造实现产业化应用。3）SACVD：可沉积SA TEOS、SA BPSG、 SAF 等介质薄膜材料，在制造产线应用规模不断提升。4）HDPCVD：可沉积 USG、FSG、PSG 等介质薄膜材料，截至24H1 累计出货70 个反应腔。5）超高伸宽比沟槽填充CVD 设备：在逻辑、存储制造领域实现产业化应用，可以沉积SiO2 等材料，已累计出货超过15 个反应腔。5）混合键合：晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合表面预处理设备均获得客户量产订单，键合套准精度量测产品已获得客户订单。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2024-2026 年实现营收39.3、52.2、65.7 亿元，同比增长45%、33%、26%，CAGR=29%；归母净利润7.9、10.4、13.6 亿元，同比增长19%、32%、31%，CAGR=31%，对应PE 分别为45、35、26 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期