事项：

    　　公司发布2024 半年度业绩报告：

    　　1 ） 24H1 实现营收12.67 亿元（ yoy+26.22% ），归母净利润1.29 亿元（yoy+3.64%），扣非后归母净利润0.20 亿元(yoy-69.38%)。

    　　2）24Q2 实现营收7.95 亿元（yoy+32.22%，qoq+68.53%），归母净利润1.19 亿元（yoy+67.43%，qoq+1032.79%），扣非后归母净利润 0.64 亿元（yoy+40.90%，qoq 扭亏）。

    　　评论：

    　　新产品/工艺密集导入营收稳步增长，持续高研发投入提升核心竞争力。公司不断突破核心技术，在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了重要成果，超高深宽比沟槽填充CVD 设备、PE-ALD SiN 工艺设备、HDPCVDFSG、 HDPCVD STI 工艺设备等新产品及新工艺经下游用户验证导入，公司收入稳步增长，2024 年上半年，公司实现营业收入12.67 亿元，同比增长26%；出货金额32.49 亿元，同比增长147%。实现归母净利润1.29 亿元，同比微增4%，低于营业收入的同比增速，主要系：1）公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，同时进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力，24H1 研发费用达3.14亿元，同比增长50%；2）为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用达1.60 亿元，同比增长39%。

    　　下游需求旺盛设备出货大幅增加，在手订单充足销售前景明朗。受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量大幅增加，24H1 公司出货超过430 个反应腔。截至24H1 末，公司累计出货超过1,940 个反应腔（包括超过130 个新型反应腔pX 和Supra-D），进入超过70 条生产线。预计公司2024 年全年出货超过1,000 个反应腔，将创历史新高。同时，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加。截至24H1 末，公司发出商品余额31.62 亿元，较2023 年末发出商品余额19.34 亿元增长64%，公司在手销售订单充足，为后续销售收入持续增长奠定良好基础。

    　　多维产品发力，打磨产品矩阵。公司持续专注薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，不断拓展和提升PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD 等薄膜沉积设备及混合键合设备的应用及量产规模：

    　　1）PECVD：实现全系列薄膜材料的覆盖，首台PECVD Bianca 工艺设备通过客户验证，并获得超过25 个反应腔订单，其中部分已出货。新型反应腔pX 和Supra-D 累计获得超过180 个订单，已交付超过130 个用于客户端验证。

    　　2）ALD：首台PE-ALD SiN 工艺设备PF-300TAstra 通过客户验证，PE-ALD高温、低温SiO、SiN 等薄膜均已实现产业化，获得客户订单并出货验证。

    　　Thermal-ALD 设备TS-300 Altair 取得重复订单，客户端验证顺利。

    　　3）SACVD：基于新型平台PF-300T Plus 开发的 SAF 薄膜工艺应用设备获得客户订单并发货至客户端验证。

    　　4）公司多台 HDPCVD FSG、STI 工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用，HDPCVD USG 工艺设备持续扩大量产规模，HDPCVD 反应腔累计出货量达70 个。

    　　5）超高深宽比沟槽填充CVD 系列产品：首台通过客户验证，实现产业化应用，相关的反应腔累计出货超过15 个。

    　　6）混合键合系列产品：Dione 300 及Propus 设备均实现产业化并获得量产重复订单，键合套准精度量测产品Crux 300 获得首台订单，可实现晶圆对晶圆混合键合和芯片对晶圆混合键合后的键合精度量测。

    　　投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强。根据24H1 财报数据，我们调整盈利预测，预计2024-2026 年公司归母净利润为7.5/10.6/13.9 亿元（原值为8.2/11.0/13.8 亿元）。结合公司所处百亿赛道空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予25 年45 倍PE，对应目标价为 171 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期性。