本报告导读：

    　　公司发布半年度业绩报告，受下游积极扩产，公司产品导入顺利，订单高速增长。

    　　跟随成熟及先进制程扩产，公司长期发展可期。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，下调目标价至 175.80元。跟随下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增，我们上调公司2024-2026 年EPS 业绩为2.93/4.43/6.26 元（前值为2.73/3.87/4.94 元）。参考同行2024 年可比35.12 倍PE，考虑公司薄膜沉积设备龙头，跟随成熟及先进制程扩产放量路径顺畅，叠加公司率先开发混合键合设备，有望受益于AI 大算力拉动下广阔空间，给予公司估值水平2024 年60 倍PE，下调目标价至175.80 元，维持增持评级。

    　　公司24H1 订单大增，收入稳步增长。公司发布2024H1 业绩报告，1H24 营业收入12.67 亿元，同比+26.22%；出货金额32.49 亿元，同比大增146.50%。截至24H1，公司发出商品31.62 亿元，较23 年末发出商品余额19.34 亿元增长63.50%，公司订单高速增长。24H1 公司实现归母净利润1.29 亿元，同比+3.64%。公司净利润增速慢于收入增速主要由于：1）公司持续高强度研发，研发费用达 3.14 亿元，同比增长 49.61%，占收入比24.8%。2）为支撑业务规模高速增长及快速响应客户需求，销售费用达到1.60 亿元，同比+39.24%，占比12.63%。单季度看，公司2Q24 实现营收7.95 亿元，环比+68.53%，同比+32.22%；归母净利润1.19 亿元，同比+67%，环比大增+1033%，费用端相较一季度已大幅改善。

    　　薄膜沉积设备龙头，产品高端化延伸。公司产品覆盖PECVD、SACVD、HDPCVD、ALD 等多种工艺平台。PECVD 方面，公司在PECVD 领域具有十余年的研发和产业化经验，并形成了覆盖全系列PECVD 薄膜材料的产品。公司 ALD 产品于2023 年迎来放量。

    　　HDPCVD 方面，已通过客户端验证，获得批量重复订单。公司超高深宽比沟槽填充CVD 设备已实现产业化应用。此外，公司混合键合设备作为晶圆级三维集成应用最前沿核心设备，走在行业前列，公司于2024H1 也推出键合套准精度量测设备，进一步提升产品覆盖率。

    　　催化剂：下游积极扩产；公司订单提速

    　　风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。