事件概述

    　　公司发布2024 年中报。

    　　Q2 营收端改善明显，新接订单/出货同比高增

    2024H1 公司实现营收12.67 亿元，同比+26.22%，其中Q2 营收7.95 亿元，同比+32.22%，环比+68.53%，符合市场预期，主要系公司产出货机台陆续实现收入转化，我们推测公司主打产品PECVD 仍是主要收入来源，SACVD 、HDPCVD 等设备逐步放量，收入占比同比大幅提升。截至24H1，公司存货和合同负债分别为64.55 和20.38 亿元，分别环比+15.0%和+46.98%；24H1 设备出货超过430 个反应腔，累计出货金额32.49 亿元，同比+146.5%，24H1 公司新接订单实现了快速增长，且Q2 新签订单环比Q1 大幅增加。整体上看，充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。

    　　规模效应下利润拐点出现，Q2 利润端好于市场预期

    2024H1 公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1.29 和0.20 亿元，分别同比+3.64%和-69.38%，其中Q2 归母净利润和扣非归母净利润分别为1.19 和0.64 亿元，分别同比+67.43%和+40.90%，好于市场预期。2024H1 销售净利率和扣非后归母净利率分别为9.66%和1.58%，分别同比-2.84 和-4.91pct；其中Q2 销售净利率扣非后归母净利率14.41%/8.07%，环比+12.76pct/+17.44pct，改善明显。1）毛利端：24H1 整体毛利率为47.05%，同比-2.38pct，略有所下降，主要系产品结构变化；2）费用端：24H1 期间费用率为44.83%，同比+4.14pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+1.18/-4.17/+3.88/+3.24pct，管理费用率降低主要系股票增值对应的股份支付费用减少，研发费用率大幅提升主要系公司持续拓展新产品及新工艺，相关研发投入加大。3）24H1 公司计入非经常性损益的政府补助收益为1.07 亿元，同比增加 4791 万元，一定程度上增厚了公司利润端表现。展望24H2，随着营收端持续提升，看好公司盈利水平修复。

    　　完善薄膜沉积/键合设备产品线，深度受益先进制程/先进封装扩产

    公司不断完善薄膜沉积设备相关产品，并积极拓展先进封装设备。1）PECVD：已实现全系列PECVD 介质薄膜材料的覆盖，研发并推出了PECVD Bianca 工艺设备取得产业化应用，累计获得25 个反应腔订单；2）ALD：PE-ALD 高温、低温SiO2、SiN 等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证；Thermal-ALD 其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证；3) SACVD：SA TEOS、 BPSG、SAF 薄膜工艺沉积设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升；4）HDPCVD：USG、FSG、STI 薄膜工艺设备均已实现产业化，相关反应腔累计出货量达到70 个；5）超高深宽比沟槽填充 CVD：实现了产业化应用，相关反应腔累计出货超过15 个；6）混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 均实现产业化，均获得客户量产重复订单；键合套准精度量测产品Crux300 已获得客户订单。

    　　投资建议

    　　考虑到公司先进制程设备订单收入确认周期较长，同时不断加大研发投入力度，我们调整2024-2026 年营业收入预测分别为39.96、54.62 和71.44 亿元（原值为41.25、56.36 和73.70 亿元），调整2024-2026 年归母净利润分别为7.73、11.58 和15.61 亿元（原值为8.19、11.39 和15.74 亿元），调整2024-2026 年EPS 分别为2.78、4.16 和5.61 元（原值为4.35、6.05 和8.36 元）。2024/8/27 日股价123 元对应PE 分别为44、30 和22倍。基于公司较强的市场竞争力，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。