1H24 业绩符合我们预期

    　　公司公布1H24 业绩：公司实现营业收入12.67 亿元，同比增长26.22%，归母净利润1.29 亿元，同比增长3.64%，符合我们预期。

    　　发展趋势

    　　2Q24 收入及利润环比大幅增长，盈利能力持续改善：2Q24 公司实现营业收入7.95 亿元，YoY+32.22%，QoQ+68.53%，实现归母净利润1.19 亿元，YoY+67.43%，实现扣非归母净利润6,416.67 万元，YoY+40.90%，环比大幅扭亏，单季度净利润率恢复至14.9%，主要原因为2Q24 出货机台陆续实现收入转化，同时管理费用率及研发费用率下降所致，同时根据公司半年报，公司2Q24 新签订单环比大幅增加，1H24 公司出货金额32.49 亿元，同比增长146.50%。

    　　薄膜设备覆盖面持续拓宽，新产品陆续推出验证：根据公司半年报披露，公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜工艺覆盖面，推出的高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALD SiN 工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI 工艺设备等新产品及新工艺均通过客户验证，同时公司自主研发并推出了PECVD Bianca 工艺设备，主要应用于晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面保护，截至1H24 公司超过25 个PECVD Bianca 工艺设备反应腔获得订单；此外，公司自主研发并推出的高深宽比沟槽填充CVD 产品首台通过客户验证，实现了产业化应用。

    　　晶圆键合设备实现产业化，向先进封装领域拓展：公司晶圆对晶圆键合产品Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 均已获得重复订单，此外，公司自主研发了键合套准精度量测产品，可以实现晶圆对晶圆混合键合和芯片对晶圆混合键合后的键合精度量测，且已获得客户订单。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2024/2025 年实现营业收入40.87/53.62 亿元，实现归母净利润8.86/12.96 亿元，当前股价对应公司2024/2025 年38.7/26.4x P/E。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值，维持2027 年估值至25x P/E 并折现，维持目标价145.6 元（除权后）不变，对应公司2024/2025 年45.8/31.3x P/E，较当前股价仍有18.4%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　晶圆厂资本开支下滑，新产品研发不及预期，关键零部件供应风险。