24Q1 营收同比增长17%， 归母净利润受新产品验收周期影响有所承压。

    公司23 年营收27.05 亿元，同比增长58.60%，归母净利润6.63 亿元，同比增长79.82%，扣非归母净利润3.12 亿元，同比增长75.29%。24Q1 单季度营收4.72 亿元，同比增长17.25%，归母净利润0.10 亿元，同比下降80.51%，营收同比增长受益于24Q1 出货金额同比增超130%，归母净利润同比下降主要系24Q1 验收机台主要为新产品，其验收周期长于成熟产品，导致季度性收入确认分布延后，以及研发费用率同比提升11.09pct。

    23 年主力产品PECVD营收同比增长53%，持续获得批量订单和批量验收。

    2023 年薄膜沉积设备营收25.70 亿元，同比增长52.51%，毛利率50.76%，同比提升1.55pct。(1)主打产品PECVD 持续获得批量订单和批量验收，首台PECVD Lok II、ADC II 工艺设备实现产业化应用；(2)ALD 营收大幅度增加，其中Thermal-ALD 实现首台的产业化应用；(3)首台HDPCVD 实现产业化应用，并出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。

    发力混合键合设备，首台晶圆对晶圆键合设备性能指标已达国际领先水平。

    公司积极拓展混合键合设备，2023 年混合键合设备营收0.64 亿元，毛利率50.84%。首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300 顺利通过客户验证，复购设备再次通过验证，目前该设备的性能和产能指标已达到国际领先水平；芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 通过客户端验证。两款混合键合设备均实现产业化应用，且均为国产首台应用于量产的同类型产品。

    截至23年末，在手销售订单金额同比增长40%，24 年出货将创历史新高。

    截至23 年末，公司在手销售订单金额64.23 亿元(不含Demo 订单)，同比增长39.57%，预计24 年出货将超1000 个反应腔(23 年出货超过460 个)，奠定业绩成长。此外23 年公司出货一台PECVD 至海外，促进客户结构多元化。

    国内薄膜沉积设备领军企业，有望受益于设备国产替代，维持“增持”评级。

    据SEMI数据，23 年中国大陆半导体设备销售额同比增长29%至366 亿美元，连续第四年成为全球最大半导体设备市场， 公司作为设备国产替代中的主力供应商有望延续成长，预计24~26 年归母净利润分别为8.01/10.79/14.41 亿元，对应24/25/26 年PE 为42.7/31.7/23.7 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。