1Q24 收入确认延后及费用增长致利润下降，全年出货预计超1000 腔。1Q24年实现营收4.72 亿元（YoY +17.3%，QoQ -52.9%），归母净利润0.1 亿元（YoY -80.5%，QoQ -97.3%），扣非归母净利润-0.44 亿元（YoY -325.1%，QoQ -132.4%），利润下滑主因：1）1Q24 验收机台主要为新产品，验收周期长导致季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）1Q24 出货金额同比增长超过130%，规模增长带来相关费用增加；3）1Q24 研发费用大幅增至1.53亿元（YoY +78.1%）。公司预计2024 年出货超1000 个反应腔，创历史新高。

    2023 年规模化效应逐步显现，业绩呈现高增长。2023 年实现营收27.05 亿元（YoY +58.6%），主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强；归母净利润6.63 亿元（YoY +79.8%），扣非归母净利润3.12 亿元（YoY75.3%），主因经营规模快速增长，规模效应逐步显现。

    新工艺和设备开发成效显著，在手订单超64 亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD 设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，2023 年年末在手销售订单金额超过64 亿元（不含Demo 订单）。

    乘国内芯片制造扩产东风，公司业绩有望维持快速增长。SEMI 发布《12 英寸晶圆厂2027 年展望报告》称，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国（不含中国台湾）未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200 亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，此外，推出混合键合设备，业绩有望维持快速增长。

    投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“买入”评级。

    我们预计2024-2026年营收41.97/54.57/68.76亿元(2024-2025前值41.25、53.44 亿元），归母净利润8.63/11.94/15.73 亿元（2024-2025 前值8.64/11.94 亿元），当前股价对应2024 年39.6 倍PE， 维持“买入”评级。

    风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。