1H23 业绩符合我们预期

    　　公司公布1H23 业绩：2023 年上半年公司实现收入10.04 亿元，同比增长91.83%，归母净利润1.25 亿元，同比增长15.22%，扣非归母净利润0.65亿元，同比增长32.65%，符合我们预期。

    　　发展趋势

    　　收入同比大幅增长，合同负债略有下滑：公司1H23 实现营业收入10.04 亿元，同比增长91.83%，其中PECVD 设备实现收入9.08 亿元，同比增长94.35%，主要原因为受益于晶圆厂扩产及公司产品线不断完善。公司1H23 实现归母净利润1.25 亿元，同比增长15.22%，其中股份支付费用为1.26 亿元，剔除股份支付费用影响后，归母净利润同比增长129.15%，扣非归母净利润同比增长283.68%。截至2Q23 末，公司合同负债为15.06亿元，较1Q23 末16.33 亿元略有下滑。

    　　持续推进薄膜沉积类设备工艺覆盖度，新产品陆续通过验证：1H23 公司PECVD 设备工艺覆盖度不断提升，在通用介质薄膜及先进介质薄膜等领域均已实现产业化应用，UV Cure 设备已实现首台商业化应用；ALD 设备方面，公司PE-ALD 设备已实现首台产业化应用，Thermal-ALD 设备验证进展顺利；SACVD 设备持续获得客户验收，HDPCVD 设备已实现首台产业化应用，并持续获得客户订单，薄膜设备工艺覆盖度不断提升。

    　　混合键合新设备已实现产业化应用，产品线持续拓展：除薄膜沉积类设备外，公司积极推进键合设备的研发及验证，其中公司晶圆对晶圆键合产品Dione 300 已实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux 已出货至客户端产业化验证。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年营业收入分别增长65.1%/45.1%至28.16/40.87 亿元，公司2023/2024 年归母净利润分别增长60.7%/49.6%至5.92/8.86 亿元，当前股价对应2024 年46.1x P/E。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值，由于半导体估值中枢下行，我们下修公司2027 年P/E 倍数至35x，并采用权益成本9.3%进行折现，下修目标价13.6%至412 元，对应公司2024 年58.9x P/E，较当前股价仍有27.5%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　新产品研发不及预期，晶圆厂资本开支下行，关键零部件供应风险。