事件：公司公告2022 年实现营收17.06 亿元，同比+125%；归母净利润3.69 亿元，同比+438%；扣非归母净利润1.78 亿元，同比扭亏。

    　　2022 年业绩高增长。22Q4 营收为7.14 亿元，同比+86%；Q4 归母净利润为1.31亿元，同比大幅增长；Q4 毛利率为50.58%，同环比继续增长。公司2022 年新签订单为43.62 亿元（不含Demo 订单），同比+95%，而在手订单为46.02 亿元。

    　　截至2022 年末，公司合同负债为13.97 亿元，存货为22.97 亿元，环比均继续增长。公司表示，库存数量中80%以上为已取得正式销售订单的发出商品。公司饱满的订单规模为后续业绩的增长提供了有力保障。

    　　薄膜沉积龙头地位稳固。2022 年，公司PECVD 实现销售收入15.63 亿元，同比+131%；销售98 台，销售单价提升至1595 万元。截至2022 年末，公司设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1 亿片。2022 年，公司设备在客户端产线平均机台稳定运行时间超过 90%，达到国际同类设备水平。公司PECVD 设备在以下几个领域继续突破：1）多种不同工艺指标的先进薄膜材料（包括 LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN 等）和设备均通过客户验证，进入量产产线。2）公司新开发低温薄膜沉积设备，可以沉积低温的 SiN、TEOS 等介质薄膜材料，并在先进封装领域实现量产应用。3）公司首台NF-300H 设备实现首台产业化应用，并取得客户复购订单，可以沉积Thick TEOS 等介质材料薄膜。

    　　多种沉积设备齐头并进。2022 年，公司ALD 设备销售1 台，实现收入3259 万元；SACVD 设备销售5 台，实现收入8948 万元。公司 PE-ALD 设备已实现产业化应用，而Thermal-ALD 设备已完成开发，已发货至客户端验证。公司 SACVD系列产品持续拓展应用领域，SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺设备在芯片制造领域均取得客户验收。2022 年，公司ALD、SACVD 产量分别为5、10 台，预计将带来23 年该块设备收入的增长。此外，公司的HDPCVD 设备已通过产线验证，取得不同客户订单，可以沉积沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。

    　　新推出混合键合系列产品，布局晶圆级三维集成应用。公司新推出混合键合设备，可以提供键合面最小为1um 间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠，使芯片间的通信速度提升至业界先进水平，并能提高整体芯片性能。公司首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300 已出货至客户端进行验证，并取得了突破性进展。此外，公司完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux 的研发，已出货至客户端进行验证。三维集成领域设备是三维集成芯片、Chiplet 等芯片先进架构设计的技术基础，公司的混合键合设备有望受益于芯片3D 化发展。

    　　投资建议：预计公司2023-2025 年营收28.85/40.85/53.49 亿元，对应PS 分别为20/14/11 倍；归母净利润分别为6.03/8.47/11.46 亿元，对应PE 分别为94/67/49倍。公司作为半导体设备细分领域龙头，且产品研发壁垒高，具有很好成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。