投资要点：

    国内半导体薄膜沉积设备龙头，业绩进入加速阶段。公司深耕半导体薄膜沉积设备领域，产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三大系列。目前已形成覆盖二十余种工艺型号的设备，可以满足客户对于不同材料、不同芯片结构薄膜沉积工序的设备需求。公司产品广泛应用于国内晶圆厂14nm 及以上制程集成电路制造产线，累计发货超150 台，并已展开10nm 及以下制程产品验证测试。客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，打破了国际厂商对国内市场的垄断。2018-2021 年，公司营收CAGR 高达120.56%，呈现加速增长态势。

    薄膜沉积设备是集成电路制造的关键设备，预计25 年全球市场规模达340 亿美元。根据ASMI 数据，2015-2021 年，集成电路制造设备投资中，刻蚀&清洗、光刻、薄膜沉积分别占设备投资额的25%、20%、20%，属于前三大核心工艺设备。预计25 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模扩大至340 亿美元，保持年复合14.6%的增速。届时拓荆科技覆盖的国内PECVD 设备、ALD 设备市场规模将分别达37.03、12.34 亿美元。

    国产化大背景下公司显著受益，上市后新产品产业化进程有望加快。2021 年，中国大陆地区半导体设备销售额占全球的28.86%（全球第一大市场），而国内自给率仅有5%左右。

    在薄膜沉积设备环节，东京电子（TEL）、先晶半导体（ASMI）、应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam）四大厂商寡头竞争。拓荆科技2019-2020 年PECVD 设备中标数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的17%，SACVD 设备约占25%。

    在自主可控大背景下已经实现了较快的发展，本次上市募资22.73 亿元，用于先进制程的产品研发，新产品产业化开始驶入快车道。

    首次覆盖给予“增持”评级。预计公司22-24 年营业收入分别为11.68、16.85、23.49亿元，同比增长54.06%、44.28%、39.42%。考虑到公司扣非后尚未实现盈利（主要系公司处于高研发投入期，非经常性损益中计入其他收益的政府补助占比较高，由于政府补助与公司研发投入高度相关，我们按照研发投入预测22-24 年其他收益分别为1.8、2.0、2.2 亿），我们使用PS 法估值，22-24 年可比公司平均PS 分别为14X、10X、8X，公司22-24 年PS 分别为12X、8X、6X。公司估值略低于可比公司均值，公司是国内薄膜沉积设备行业的领军企业，我们建议给予可比公司平均PS。因此，首次覆盖给予“增持”评级。

    风险提示。国际贸易摩擦加剧影响公司供应链安全的风险；技术人员流失及无法持续引入高端技术人才的风险；下游晶圆厂投资周期波动的风险；市场竞争加剧的风险。