受下游需求波动与客户库存去化影响，短期业绩承压。公司发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营业收入10.01亿元，YOY-21.57%；实现归母净利润-2.51亿元，扣非归母净利润-3.14亿元；剔除股份支付费用影响，实现归母净利润0.06亿元，实现扣非归母净利润-0.57亿元。23Q3公司单季度实现营业收入2.77亿元，YOY-42.58%，Q0Q+9.69%；实现归母净利润-1.19亿元，扣非归母净利润-1.36亿元；剔除股份支付费用影响，实现归母净利润-0.55亿元，扣非归母净利润-0.71亿元。受半导体周期下行以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入、利润短期承压。

    　　坚持高研发投入，产品矩阵持续丰富。公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，坚持高研发投入，2023年前三季度研发费用约5亿元，同比增长99%。受益于研发端长期投入积累，公司产品矩阵持续丰富，根据公司2023年中报，公司磁传感器产品线推出车规级磁线性电流传感器等新产品，同时车规级磁开关、磁轮速传感器研发进展顺利；信号链产品线推出多款隔离新产品、车规级通用接口产品；电源管理产品线推出多款隔离驱动、电机驱动、供电电源新产品。此外，公司积极布局第三代功率半导体器件，首款SiC二极管已全面送样。截至2023H1，公司已能提供1700余款可供销售产品型号，产品矩阵持续丰富。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23年实现EPS-1.21元/股。考虑到短期下游需求波动对公司盈利能力扰动较大且费用较为刚性，公司短期净利润水平不足以反映公司未来长期成长空间，当前阶段使用PS对公司进行估值更为合理。参考可比公司估值，考虑到公司在本土隔离IC市场的领先地位，应给予一定的估值溢价，给予公司23年16倍PS估值，对应合理价值150.23元／股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。下游需求不及预期，新品研发不及预期，隔离IC竞争加剧。