公司是国内隔离芯片领军企业，近年来把握国产替代机遇实现业绩高增长。

    　　公司自2013 年成立以来，由传感器信号调理ASIC 芯片出发，向前后端拓展集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，现已能提供800 余款可供销售的产品型号，在信息通讯、工业控制等领域取得众多行业龙头客户的认可。目前公司三大产品系列均有部分产品品类通过车规级认证，已在比亚迪、东风汽车、长城汽车等终端厂商实现批量装车，在国内所处赛道中先发优势明显。公司产品的多项关键技术指标达到或优于国际竞品，近年来把握国产替代机遇快速成长，2018-2021 年营业收入CAGR 达到177.8%，未来有望凭借过硬的研发实力和充足的资金支持持续拓展模拟芯片产品版图。

    　　模拟芯片市场长坡厚雪，国产替代背景下纳芯微等国产厂商正在加速突围。

    　　2021 年全球模拟芯片市场规模为741 亿美元，市场空间广阔；根据IC Insights预测，2021-2026 年模拟芯片市场的年复合增速将达到7.4%，高于整体集成电路市场。模拟芯片强调可靠性和稳定性，产品生命周期长，因此也被认为是“长坡厚雪”的好赛道。我国模拟芯片国产化率较低，2020 年自给率仅为12%，国产替代背景下我国模拟芯片厂商逐步崛起，纳芯微等国产厂商在部分细分赛道已打破国际厂商的垄断。公司致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商，上市后将加速在产品及客户方面的布局，未来有望持续受益于国产替代机遇。

    　　公司在隔离芯片领域优势明显，汽车领域放量及产品品类拓展助力远期发展。

    　　公司数字隔离类芯片优势明显，2020 年全球市场占有率为5.12%，在国产厂商中龙头地位突出，未来有望持续受益于信息通讯、工业控制等领域的需求增长。近年来公司车规级芯片产品逐步导入比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车等客户，汽车领域对于公司产品需求旺盛，未来公司在汽车电子领域的收入有望实现高增长。同时，公司核心技术团队均拥有ADI、美满等海外大厂的工作经验，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校，过往产品量产和收入放量节奏充分证明了自身的技术研发能力；本次IPO 公司共募集资金55.81 亿元，其中超募48.31 亿元。在研发经验及资金支持下，公司有望持续拓展产品组合，打造国内领先的车规级芯片提供商。

    　　投资建议：模拟芯片赛道长坡厚雪，国产替代空间巨大，公司作为国内领先的车规级模拟芯片供应商，上市后有望加速产品品类扩张和下游领域拓展的步伐。考虑到公司股权激励对经营业绩的影响，我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为3.69/5.80/8.60 亿元，对应EPS 为3.65/5.74/8.51 元，首次覆盖给予“推荐”评级。

    　　风险提示：晶圆产能支持不及预期；新产品开发进度不及预期；下游客户拓展不及预期。