立足隔离与接口芯片，2021 年营收、净利快速增长。公司聚焦模拟集成电路开发，产品覆盖模拟及混合信号。公司由传感器信号调理ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。2021 年公司实现营收8.62 亿元，同比增长256.26%，实现归母净利润2.24 亿元，同比增长340.29%。2022 年Q1 公司实现营收3.39 亿元，同比增长146.17%，实现归母净利润0.84 亿元，同比增长148.22%。从产品营收结构来看，2021 年隔离与接口芯片营收占比最大，达到了43.12%，驱动与采样芯片与信号感知芯片营收占比分别达到30.58%和25.86%。

    突破数字隔离芯片国外技术壁垒，市场占有率有望进一步提升。公司推出数字隔离芯片产品前，领域主要由ADI、TI、Silicon Labs 等欧美厂商主导。公司积极突破技术壁垒，公司的数字隔离芯片已实现多品类覆盖，在抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离芯片中的主要型号通过VDE、UL、CQC 等安规认证，部分型号通过VDE0884-11 增强隔离认证，填补国内空白。公司数字隔离芯片已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现供货，根据公司招股说明书援引Markets and Markets，2020 年全球数字隔离类芯片的出货量为7.01 颗，公司数字隔离芯片市占率达到5.12%。我们认为随着国内新能源汽车市场不断扩大，公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的公司可以利用先发优势，进一步提高市占率。

    顺应国产替代趋势，驱动与采样芯片成为新的收入增长点。结合自主研发的数字隔离技术，公司陆续推出了具有高集成度的隔离驱动芯片及隔离采样芯片等产品，其中隔离驱动芯片可用于高压电源中功率器件的驱动，而隔离采样芯片可用于电流电压的检测，在通讯基站电源、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等领域广泛应用。公司驱动与采样芯片前期认证情况良好，产品性能优良，且国内通讯、工控及新能源汽车领域客户顺应国产替代趋势加大相关产品采购规模。2020 年公司成功研发并推出驱动与采样芯片，2021年上半年已实现大规模销售收入，成为新的收入增长点。

    汽车电子应用领域市场广阔，产品持续放量。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局汽车电子领域的芯片产品。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证，公司的压力传感器及其信号调理ASIC芯片产品可以满足从微压到中高压全量程汽车压力传感器的需求，已实现对东风汽车、上汽大通、云内动力等头部厂商的批量供货。同时，公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片已在新能源汽车领域进行布局，实现了对比亚迪、五菱汽车、长城汽车、宁德时代等主流厂商的批量供货。

    盈利预测及投资评级。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为16.51/23.05/30.39 亿元，2022-2024 年公司归母净利润分别为4.76/7.23/9.66 亿元，对应2022-2024 年EPS 分别为4.71/7.16/9.56 元/股。我们选取基于PE 估值法，给予公司2022 年65-70x PE，我们认为公司的合理价值区间为306.31-329.87 元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。

    风险提示：新品研发进度不及预期；行业竞争加剧；疫情持续恶化。