事件：

    　　2024 年1 月31 日，公司发布2023 年业绩预告。预计2023 年公司实现营业收入2.69-3.22 亿元，，同比减少 16.61%到-30.25%，预计实现归母净利润-0.79~-0.95 亿元， 同比减少 166.42%到 179.40%；预计实现扣非归母净利润-1.01~-1.20 亿元，同比减少 426.15%到 509.55%。

    　　激光器市场需求持续疲软，公司业绩承压：

    　　2023 年，受宏观经济环境等因素的影响，市场信心不足，全球经济增速放缓、激光器下游行业资本开支放缓、激光器市场需求较为疲软等因素影响，公司收入下滑。同时由于行业竞争加剧，公司于 2023 年年初对价格策略进行了调整，导致公司毛利水平下降。此外，公司存货水平较高，部分存货出现减值现象，相应的资产减值准备计提影响了利润。2023 年公司预计实现营业收入2.69-3.22 亿元，同比减少 16.61%到-30.25%，预计实现归母净利润-0.79~-0.95 亿元，同比减少 166.42%到 179.40%；预计实现扣非归母净利润-1.01~-1.20 亿元，同比减少 426.15%到 509.55%。

    　　其中Q4 单季度预计实现营业收入0.5-1.03 亿元，同比增长22%-47.03% ,环比增长(-0.26)%-51.47%。其中Q4 单季度预计实现归母净利润约-0.59~-0.72 亿元，同比减少403.10%-514.02%，环比减少239.20%-269.90%。

    　　核心技术优势明显，坚定布局光通信赛道：

    　　公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等。根据公司公告，公司已建成 2 吋、3 吋、6 吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。大部分工艺环节达到了生产自动化，实现了高功率半导体激光芯片的研制和批量投产，芯片功率、效率、亮度等重要指标达到国际先进水平。公司坚定布局光通信赛道，光通信芯片系列产品产品性能指标先进，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC 等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。2023 年12 月28 日，在首届苏州光电技术产业论坛上，公司发布了100mW CW DFB 大功率光通信激光芯片新品，未来将继续积极参与数据中心建设，服务海内外客户和助力解决　　行业缺芯局面。

    　　投资建议：

    　　公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。我们预计公司2023 年-2025 年的营业收入分别为2.97/4.71/6.80 亿元，归母净利润分别为-0.88/0.99/1.74 亿元，对应EPS 分别为-0.50/0.56/0.99 元。我们给予公司2024 年80倍PE，对应6 个月目标价44.80 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：技术研发不达预期，生产良率不达预期，市场竞争加剧风险，宏观经济及行业波动风险的风险。