成立近十载,聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。自2012 年成立,公司始终专注于半导体激光行业,目前公司已建成3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线,同时拥有一套完整从外延生长、晶圆制造,到封装测试、可靠性验证的专业设备,主要产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁。同时,公司以苏州半导体激光创新研究院为“平台”,以高功率半导体激光芯片为“支点”,“横向扩展”至VCSEL芯片及光通信芯片,“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品,不断增强规模与竞争优势。2021 年公司实现营收4.3 亿元,2018-21 年的CAGR 达66. 8%,22Q1 实现1.1 亿元,同比+43.6%;2021 年归母净利润达1.2 亿元,同比+341%,22Q1 达0.3 亿元,同比+45.7%。随着规模效应显现,加上高功率巴条芯片和VCSEL 芯片等高毛利产品营收占比提升,盈利能力亦持续增强,2021 年毛利率达到52.8%,同比+21.5pct,净利率达到26.9%,同比+16.3pct;22Q1 毛利率50.2%,净利率24.7%,同比基本持平。

    国产半导体激光芯片第一股,高功率半导体激光芯片国内市占率第一。高功率半导体激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各方面都具有明显优势,主要作为固体和光纤激光器的泵浦源进行应用,也可直接应用于焊接、激光剥离和退火、激光雷达等领域。据Strategies Unlimited 预测,2019-2025 年全球高功率半导体激光器的市场规模将从16.4 亿美元增长至28.2 亿美元,CAGR 达到9.4%。目前我国已突破激光器大部分器件制造技术,但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口。公司已实现最大输出功率达 30w 的单管芯片商业化应用,打破国外技术封锁,在国内高功率半导体激光芯片的市场占有率达13.4%,在全球市场的占有率约为3.9%,市占率位居国内第一。为满足客户国产替代需求,公司投资5 亿元建设苏州半导体激光创新研究院扩建产能,建成后半导体激光芯片及模块产能将提升5-10 倍,大幅提升规模竞争力。

    拓展VCSEL 芯片和光通信芯片,打造未来新增长点。为进一步扩大业务规模和增强产品竞争力,公司将产品线扩展至VCSEL 芯片和光通信芯片。其中,VCSEL 芯片主要面向激光雷达和3D 传感应用,公司于2018 年成立VCSEL 事业部并开始建立6 寸生产线,成为国内少数具备VCSEL 芯片量产制造能力的厂商,2021 年已实现部分高效率VCSEL 订单落地并量产交付。光通信芯片是光器件的核心元件,公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺产线,具备光通信芯片的量产制造能力。随着智能驾驶对激光雷达搭载需求的提升、3D 传感在消费电子领域的应用增多以及数据中心对光通信基础设施的推动,公司凭借在半导体激光芯片制造领域的技术优势,逐渐导入新客户、新市场,有望将VCSEL 芯片和光通信芯片打造成未来新的增长点。

    投资建议:预计2022-24 年公司实现归母净利润1.9/2.7/4.0 亿元,对应PE 分别为65/45/30 倍,2022 年可比公司平均PE 为47 倍,考虑到公司在国内高功率半导体激光芯片行业的稀缺性,以及切入VCSEL 芯片和光通信芯片带来的长期增长潜力,首次覆盖,给予“买入”投资评级。

    风险提示事件:技术迭代升级不及预期;订单交付进度不及预期;研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险;市场需求/规模测算不及预期风险等