高功率半导体激光芯片市占率全国第一：公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司激光芯片波长种类多，可实现功率和电光转换效率方面具备优势，技术水平达到国际先进水平，处于国内领先地位。根据公司招股说明书，2020 年公司高功率半导体激光芯片销售总额为7,091.18 万元，在全球市场的占有率为 3.88%，国内市场的占有率为 13.41%，居全国第一。随着激光芯片的国产化程度加深以及公司实力的不断提升，公司市场占有率有望进一步上升。

    产线配备齐全，产品服务于行业龙头客户：公司已建成 3 吋、6 吋半导体激光芯片量产线，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光单管芯片、器件及光纤耦合模块等光电器件产品已作为泵浦源应用于下游工业激光器的量产。公司已与锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光、华日精密及贝林激光等国内主要的激光器厂商建立合作关系。在材料加工领域，公司已与华工激光、大族激光、帝尔激光等厂商建立合作关系。在国家战略高技术及科学研究领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续脉冲（CW）50-250W 激光输出，准连续脉冲（QCW）500-1000W 激光输出，电光转换效率 63%以上，已服务于多家国家级骨干单位。

    拓展VCESL 与光通信芯片，激光芯片良率高：公司依托边发射芯片的技术水平，向面发射芯片扩展，从 GaAs（砷化镓）材料体系扩展到InP（磷化铟）材料体系。公司研发的高效率 VCSEL 系列产品已通过相关客户的工艺认证，VCSEL 芯片最高转换效率 60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，并已获得量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D 传感领域。在光通信芯片系列产品方面，公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。随着公司生产技术不断提高及生产工艺不断改进，2018 年至 2020 年激光芯片生产的良率不断提高，复合增长率达到33.40%。

    投资建议：我们预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 6.97 亿元(+62.4%)、9.90 亿元(+42.1%)、14.12 亿元(+42.5%)；预计归母净利润分别为1.78 亿元(+54.0%)、2.89 亿元(+62.4%)、4.13 亿元(+43.1%)；对应EPS 分别为1.31、2.13、3.05 元。我们给予公司2022年75 倍PE，对应目标价98.25 元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：政府补助不能持续、市场竞争加剧、原材料价格上涨、市场拓展不及预期、技术升级迭代的风险