横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯”。公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。业绩进入高增长阶段，2021 年公司实现营收4.29 亿，yoy 73.59%；归母净利润1.15 亿，yoy 340.49%。一方面，半导体激光芯片市场规模扩大，公司收入规模扩张；另一方面，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率芯片类产品销量提升。

    VCSEL 芯片：激光雷达、3D 传感等新兴领域必备芯片。VCSEL 具有效率高、精度高、功耗低等优势，是激光雷达和 3D 传感等模组的核心部件，未来有望成为下一波高科技主流的必需元器件。其中激光雷达在面对相对复杂的场景时具有绝对的优势，并且难以被替代，是实现L4/L5 等高等级自动驾驶的必备传感器；3D 传感随着iPhone 的首次在智能机中应用，目前在消费电子市场应用火热，并为消费电子产业的新一轮升级赋能。根据Yole 预测，2021-2026 年全球VCSEL 激光器市场规模将由12 亿美元增长至24 亿美元，CAGR 13.6%。

    6 吋线导入，成本优化显著。公司制程产线先进，具备3 吋、6 吋晶圆量产线，目前3 吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6 吋量产线为半导体激光行业内最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的12 吋量产线。根据公司招股说明书，2021H1 公司单管芯片/巴条芯片平均成本较2020 年分别-40.65%/-32.48%，降本+增效+放量下空间广阔。

    单管芯片市占率全国第一，技术指标优秀。根据2020 年公司销售数据测算，公司当量单管芯片总收入为7091.18 万元，可以计算出公司高功率激光器芯片全国市占率13.41%；全球市占率3.88%。目前国内可比公司武汉瑞晶经测算2020 年市占率为7.43%，低于长光华芯。因此公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。同时公司部分产品在电光转换效率、输出功率等关键技术指标上优于全球竞争对手，技术实力优秀。

    打破国外封锁，实现高功率激光芯片国产化。公司打破国外技术封锁和芯片禁运，实现半导体激光芯片国产化，芯片类产品性能优异，同时随着6吋线导入，成本大幅降低。我们预计公司2022/2023/2024 年分别实现营收7.35/11.76/16.72 亿，归母净利润2.3/3.6/4.9 亿，对应当前股价PE47.8/30.5/22.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、国产化替代进程不及预期。