半导体激光芯片IDM 龙头,横向纵向拓展业务布局。公司位于激光行业最上游,主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM 全流程工艺平台。量产线包括3 吋、6 吋,应用于多款半导体激光芯片开发,规模化优势成本下行。公司已形成技术壁垒,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。1)横向扩展:建立了高效率VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。2)纵向延伸:从激光芯片到器件、模块及直接半导体激光器应用。公司预计2022Q1 营业收入为9000 万元~1.1 亿元,同比增长16.20%~42.02%;预计2022Q1 归属母公司股东净利润为2000 万元~3000 万元,同比增长5.50%~58.25%。募投项目主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充,垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目。

    国产光纤激光器厂商崛起,激光芯片国产化大势所趋。根据《2021 年中国激光产业发展报告》,国内光纤激光器市场预计由2018 年77.40 亿元增长到2021 年的108.60 亿元,CAGR 达11.95%。其中2020 年锐科激光、创鑫激光等国产厂商合计份额约57.00%,较2018 年提升了17.10pct,国产厂商已占据半壁江山。但由于中美贸易摩擦加剧,锐科激光、大族激光等被列为禁运名单,上游芯片国产化加速。2020 年长光华芯占国内高功率半导体激光芯片市场份额13.4%,全球市场的占有率为3.88%,国内半导体激光芯片龙头地位稳固。公司凭借半导体激光芯片高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特点,获得下游客户肯定,粘性增加。成功为我国激光领域打破“有器无芯”的局面。

    3D 传感+激光雷达方兴未艾,VSCEL 开辟新战场。VCSEL 初始用于光通信,3D 传感、激光雷达应用方兴未艾。根据Yole 的数据,相较于2020 年11亿美元的市场规模,VCSEL 激光器预计将在2025 年增长至27 亿美元,CAGR为19.67%。VCSEL 市场呈现一超多强局面,2019 年CR5 占据整体市场92%份额。长光华芯作为国内率先研发VCSEL 芯片的厂商,建立了包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线,具备相应产品的制造能力,公司产品已给国内主要的几家客户送样。

    投资建议:我们预计22-24 年公司营收为7.85/10.93/14.35 亿元,归母净利为2.0/3.0/4.1 亿元,对应PE 46/31/23 倍,公司22 年PE 低于可比公司(三安光电、士兰微、炬光科技、锐科激光)均值52 倍,公司为国产半导体激光芯片龙头,3D 传感+激光雷达开辟新战场,首次覆盖,给予“推荐”评级。

    风险提示:行业竞争加剧的风险,新产品研发进展不及预期,国产替代步伐缓慢,募集项目投产不及预期。