长光华芯是国内半导体激光芯片IDM 厂商，根据招股书测算，高功率半导体激光芯片份额为国内第一，横向拓展应用于3D 传感和激光雷达VCSEL 芯片、光通信芯片产品，受益于激光芯片市场规模提升及国产替代趋势。

    长光华芯：国内半导体激光芯片龙头公司。公司成立于2012 年，产品覆盖半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类，是全球半导体激光行业少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。公司营业收入主要来源为高功率单管和高功率巴条系列产品，2021 年收入占比分别为84.1%和13.1%，2018-2021 公司营业收入从0.92 亿增长到4.29 亿元，CAGR+67.07%，归母净利润分别为-0.14/-1.29/0.26/1.15 亿元，扣非归母净利润分别为-0.29/-0.18/-0.15/0.72 亿元。公司预计2022Q1 营业收入为9000 万元~1.1 亿元，同比增长16.20%~42.02%；预计2022Q1 归属母公司股东净利润为2000 万元~3000 万元，同比增长5.50%~58.25%；预计2022 年1 季度可实现扣除非经常损益后归属母公司股东净利润为1300 万元~2000 万元，同比增长7.15%~64.84%。

    国内高功率半导体激光芯片稳定增长，VCSEL 及光通信芯片前景广阔。半导体激光器既可以作为光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的泵浦源使用，也可以直接应用。1）高功率半导体激光芯片：我国光纤激光器正逐步实现国产替代，但高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，正在加速实现国产化。根据招股书测算，2020 年全球/国内高功率半导体激光芯片的市场规模约为18.30 亿元/5.29 亿元。2）VSCEL 芯片：3D 传感及激光雷达应用驱动VCSEL 激光器芯片市场的快速发展，根据Yole 预测，2020~2025年VCSEL 激光器全球市场规模将从11 亿美元增长至27 亿美元，CAGR+19.67%。3）光通信芯片：在光通信技术的不断突破和海量数据的背景下，光通信行业及其上游芯片有望保持稳定增速。

    公司：国内半导体激光芯片龙头，横向+纵向拓展市场。中美贸易摩擦促进国内激光芯片加速国产替代，公司是国内高功率半导体激光芯片龙头，根据招股书测算，2020 年国内/全球市场的占有率为13.41%/3.88%，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及多家国家级骨干单位。公司通过横向扩张+纵向延伸打开成长空间。纵向延伸：公司基于自身单管芯片核心技术，开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品；横向扩张：VCSEL 及光通信芯片属于公司的“横向扩展”战略，公司具备边发射和面发射 VCSEL 两大制造工艺及产品体系，建立了国内全制程6 寸VCSEL 产线，为公司未来在 3D 智能传感、光通信、激光雷达市场的开拓打下坚实基础。

    投资建议：考虑到公司所处的半导体激光芯片行业成长性较强，公司作为国内龙头份额有望持续提升，同时有望扩张VCSEL 及光通信芯片业务。我们预计公司2021-2023 年收入为4.29/6.17/8.02 亿元， 归母净利润为1.15/1.66/2.10 亿元。本次发行价格为80.80 元/股，发行市值为109.56 亿元，公司当前市值为94 亿元，对应2020-2022 年业绩预测的PE 为359.07/81.51/56.49 倍，考虑到公司在激光芯片领域的国内领先地位以及未来成长空间，建议关注。

    风险提示：市场竞争加剧风险；产品价格下降风险；募投项目实施风险；技术升级迭代风险。