投资要点：

    　　长光华芯专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。

    　　成立于2012 年，目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类产品矩阵。2018-2020 年，长光华芯收入复合增幅达64%,2020 年扭亏为盈。

    　　研发导向，重视研发的特点体现在研发队伍/激励机制/组织结构/财务数字上。1）重视由上而下的研发队伍建设：闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东四人为核心技术人员，技术背景深厚，主导了相关产品的研发和生产基地建设，四人薪酬水平与持股比例均为管理层中第一梯队。也构建了针对一般员工的公平有效的激励机制，预计上市后三个持股平台分别持有公司股份14.82%、1.59%、1.47%。2）建立了以研发中心为核心，既分工又协作的研发组织结构。3）已实现从技术开发到产业化落地的顺畅路径。高研发投入带动收入高增的效果逐步释放，毛利率-研发费用率剪刀差2020 年转正后逐步拉大，验证盈利正反馈。

    　　半导体激光芯片行业：下游光纤激光器国产化先行，对上游形成带动，预测2020 年我国市场空间5 亿元。下游是利用激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造销售。2020 年我国小功率（<100w），中功率（≤1.5kw），大功率（>1.5kw）光纤激光器渗透率预计达99.54%，61.19%。57.58%，反观上游高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，通过下游带动上游，上游芯片环节的国产化预计将逐步展开。

    　　公司第一增长曲线高功率半导体激光芯片，国内市占率第一，国内领先。2020 年，公司高功率半导体激光芯片国内市占率13.41%，全球市占率3.88%。 第二曲线VCSEL 及光通信芯片将成为未来收入增长点，VCSEL 到2025 年预计全球空间27 亿美元。

    　　竞争优势是产品线齐全、高附加值、与对手差异的CAPEX 扩张：1）较海内外竞争对手，产品种类齐全，涵盖从芯片、器件到模块、激光器的完整产品矩阵；2）产品获下游主要客户认可，从认证到收入高增。3）工艺进步和良率提升速度快，单品单价下降但毛利率保持稳定甚至提升。正文详细论述原因是know-how 高附加值和持续客户拓展。4）IPO募投项目分别就高功率激光产品、VCSEL 及光通讯激光芯片扩产，达产年预计贡献营业收入11.7 亿元、2.9 亿元，是2020 年营业收入的6 倍。

    　　目标市值118 亿元。预计21-23 年收入4.29/7.34/9.72 亿元，YOY 74%/71%/32%，净利润1.15/1.96/2.76 亿元，YOY 340%/70%/41%。综合长光华芯竞争力和市场估值水平，给予60 倍目标估值，按照22 年预测净利润1.96 亿元，对应22 年合理市值118 亿元。

    　　本次发行前股本为1.02 亿股，预计发行后为1.36 亿股（左侧总股本列示1.36 亿股）。

    　　风险提示：市场开拓不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧；技术进步放缓