事件

    公司于7 月7 日晚发布《2023 年限制性股票激励计划（草案）》，拟向公司技术骨干、业务骨干等人员授予116.20 万股，约占本次激励计划草案公告时公司总股本的1.68%。其中，首次授予93.00 万股，预留授予23.20 万股。公司公告当日公司收盘价为57.55 元/股，本次激励计划首次授予部分限制性股票的授予价格为不低于35 元/股。

    23 年计划中的考核目标与22 年一致，彰显公司成长信心如同22 年激励计划，公司23 年激励计划依旧选择营收作为考核指标，目标为23/24/25 年收入分别不低于6.84/8.68/11.84 亿元，与22 年激励计划中的业绩考核目标一致。我们认为，虽然模拟芯片市场竞争加剧，但公司23 年7 月推出的激励计划中的考核目标与22 年10 月推出的激励计划中的考核目标并无二致，彰显了公司对于自身成长的信心。

    激励摊销费用略有增长，助力锁定优秀人才，促进公司长线发展据公司在草案中的估算，23 年激励计划预计摊销总费用约0.22 亿元，相比22 年激励计划的预计摊销总费用增长约29%。公司23 年激励计划预计在23~26 年将分别摊销0.05/0.10/0.05/0.02 亿元，叠加公司22年激励计划的存量，公司合计摊销费用在23~26 年分别为0.13/0.15/0.08/0.02 亿元，对公司23~26 年的归母净利润影响有限。我们认为，随着市场需求回暖，公司LED 驱动芯片毛利率将逐步回升，且公司BMS AFE、DC/DC、电机驱动芯片等新品持续放量也有望促进公司业绩提升。随着公司对产品结构的优化，盈利能力有望不断增长。

    结合公司激励对关键人才的锁定和内部效率的改善，我们认为公司有望充分消化激励摊销费用，实现稳步成长。

    投资建议

    我们预计公司2023~2025 年归母净利润分别为0.52/1.27/2.08 亿元，对应PE 为74.73/30.82/18.87 倍，给予“增持”评级。

    风险提示

    下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、新品研发不及预期。