事件：

    　　1. 公司发布2024 三季报，前三季度实现营收11.05 亿元，同比下降8.44%；实现归母净利润1.08 亿元，同比下降51.12%；实现扣非归母净利润0.40 亿元，同比下降77.97%。

    　　2. 从Q3 单季度业绩来看，实现营收4.11 亿元，同比减少19.55%；实现归母净利润0.31 亿元，同比减少62.14%；实现扣非归母净利润0.04 亿元，同比减少94.53%。

    　　高研发费用影响利润，24Q3 业绩短期承压

    　　2024 前三季度公司实现归母净利润1.08 亿元，同比下滑51.12%，主要原因：1）报告期内公司围绕前道 Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续加大研发投入，研发费用1.92 亿元，同比大幅增加57.77%；2）报告期内员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用和销售费用同比增加47.91%和29.01%。Q3 单季来看，24Q3 实现营收4.11 亿元，同比-19.55%，环比-8.54%，主要受订单结构和交付周期等因素影响，短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀，致使分季度收入存在一定波动。Q3 单季毛利率为46.22%，同比增加5.10%，环比增加6.04%，毛利率改善明显。

    　　前道涂胶显影行业龙头，清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间（1）前道Track:公司是国内涂胶显影细分领域龙头，产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm 及以上成熟制程工艺节点全覆盖，14nm 及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构Track FTEX 研发取得良好进展，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求；（2）前道清洗设备：公司该设备已获得国内高端逻辑客户大批量订单，进一步夯实龙头地位。其中，公司首台化学清洗机顺利发机，机台所用高温SPM 清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺，该设备为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。（3）后道先进封装设备：公司临时键合机、解键合机已全面覆盖国内主要HBM、2.5D 封测客户，在手量产或验证性订单已十余台。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为20.47 亿元、27.23 亿元、36.21 亿元，归母净利润分别为2.10 亿元、3.52 亿元、5.63亿元。考虑半导体行业回暖，公司前道涂胶显影设备新签订单增长。给予公司2024 年PB 8.00X 的估值，对应目标价104.32 元。

    　　给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。